Pospešite odpravljanje napak, potrjevanje in optimizacijo kompleksnih večjedrnih sistemov na čipu (SoC) z uporabo vgrajenih nevsiljivih instrumentov. Nato lahko opazujete, kaj se dogaja v zasnovi, ko programska oprema deluje v sistemu.
Pospešite odpravljanje napak, potrjevanje in optimizacijo kompleksnih večjedrnih SoC-jev. Inženirji za odpravljanje napak in programske opreme lahko izkoristijo vgrajene nevsiljive instrumente, kot so monitorji vodila, monitorji omrežja na čipu (NoC) in moduli za odpravljanje napak CPU. To jim omogoča opazovanje zasnove, ko operativna programska oprema deluje na sistemu. Instrumenti omogočajo popolno vidnost prometa na ravni transakcij v avtobusih s široko paleto meritev, analitike in zbiranja statističnih podatkov. Ta orodja so zelo nastavljiva in vključujejo kontrole in odvisnosti slogov »logičnega analizatorja«, lokalno medpompiranje in navzkrižno sprožitev. Do instrumentacije je dostopna prek standardnih vmesnikov, kot so JTAG, USB2 ali USB3.
Kako Meta uporablja rešitve Tessent EA v celovitem in učinkovitem okviru za odpravljanje napak in testiranje na ravni sistema (SLT) za reševanje izzivov, povezanih s pospeševalniki RISCV AI. Ta okvir ponuja razširljivo rešitev za odpravljanje napak
Odkrijte, kako lahko Tessent UltraSight uporabite za izvajanje sistemskega funkcionalnega spremljanja, v tej predstavitvi, vključno s primeri uporabe sledi monitorja vodila za preslikavo pomnilniške vsebine in delovanje vodila.
Preberite, kako lahko orodje Tessent UltraSight EA Builder ustvari podsistem za odpravljanje napak, sledenje in funkcionalno spremljanje. EA Builder omogoča tudi upravljanje IP parametrov in vmesnikov.
Preberite, kako se monitor vodila uporablja za določanje povprečnega časa transakcije z vodilom za sprožitev zajema sledenja vodila.
Software zagotavlja večino funkcionalnosti širokega spektra naprav in sistemov. Kakovost programske opreme - in kako Software sodeluje s strojno opremo, ki jo izvaja - je najpomembnejša.
Kompleksnost sodobnih SoC-jev zahteva sistemski pristop k odpravljanju napak, preverjanju in optimizaciji. Tessent UltraSight je razširljiva rešitev, ki združuje vgrajene strojne funkcionalne IP-je monitorjev v čipu s programskim paketom SDK, ki temelji na gostitelju, in funkcionalnim orodjem za gradnjo sistema za spremljanje, kombinacijo, ki zagotavlja uporabno vidnost vedenja sistema pri dejanskih obremenitvah programske opreme in pospešuje čas prihoda na trg.
Bodite obveščeni o glavnih trendih, ki vplivajo na tehnološko industrijo. Izvedeli boste, kako lahko Tessent Embedded Analytics pomaga optimizirati delovanje SoC in zapletenost spremeni v konkurenčno prednost.
Oglejte si, kako Peter Claydon, predsednik podjetja Picocom, pojasnjuje, kako Tessent Embedded Analytics zagotavlja nevsiljivo spremljanje in vpoglede, ki se uporabljajo za optimizacijo Picocomovih SoC malih celičnih omrežij 5G.
