Ustvarjanje krivolinijskih mask EUV s polnim čipom ponuja maksimalno procesno okno, vendar tehnologija, uporabljena za izdelavo teh mask, ostaja prepočasna za proizvodnjo logike s polnim čipom. Pregledamo več alternativnih pristopov k uporabi samo tehnologije inverzne litografije (ILT), ki ponujajo od 4x do več kot 100-krat hitrejši čas izvajanja z zelo podobnimi litografskimi meritvami.
Kaj se boste naučili:
- Zakaj tehnologija inverzne litografije (ILT) ni praktična za ustvarjanje krivuljnih mask s polnim čipom EUV.
- Kateri alternativni pristopi obstajajo s hitrejšim izvajanjem, ki dosežejo tudi največje procesno okno.
- Kako izdelati krivolinijske izhodne maske z med 4x in več kot 100x hitrejšim časom izvajanja.




