Skip to main content
Ta stran je prikazana z avtomatskim prevajanjem. Namesto tega glej v angleščini?

Pregled

Calibre EUV

Majhna valovna dolžina EUV omogoča nadaljnji napredek do manjših tehnoloških vozlišč. Calibre EUV zagotavlja popolno zasnovo skozi proizvodni tok za aplikacije EUV, pri čemer upošteva vse modelirane učinke EUV na platformi Calibre v različnih orodjih za hitro in natančno obdelavo.

Silikonske rezine v plastični škatli
Tehnični dokument

Možnosti EUV s polnim čipom za logično in kovinsko vzorčenje

Ustvarjanje krivolinijskih mask EUV s polnim čipom ponuja maksimalno procesno okno, vendar tehnologija, uporabljena za izdelavo teh mask, ostaja prepočasna za proizvodnjo logike s polnim čipom. Pregledamo več alternativnih pristopov k uporabi samo tehnologije inverzne litografije (ILT), ki ponujajo od 4x do več kot 100-krat hitrejši čas izvajanja z zelo podobnimi litografskimi meritvami.

Kaj se boste naučili:

  • Zakaj tehnologija inverzne litografije (ILT) ni praktična za ustvarjanje krivuljnih mask s polnim čipom EUV.
  • Kateri alternativni pristopi obstajajo s hitrejšim izvajanjem, ki dosežejo tudi največje procesno okno.
  • Kako izdelati krivolinijske izhodne maske z med 4x in več kot 100x hitrejšim časom izvajanja.
Doctor in white coat examining patient's throat with tongue depressor
Predstavljene zmogljivosti

Funkcije EUV z visoko vsebnostjo NA za doseganje ločljivosti naslednjega vozlišča

Calibre EUV OPC modeliranje in večvzorčno oblikovanje ponujata celovito podporo pri reševanju edinstvenih izzivov EUV z visoko vsebnostjo RNA, kot je anamorfna optika (za optimizacijo virov, modeliranje, povečavo, MRC in šivanje na terenu) in 3D modeliranje mask za upoštevanje učinkov senčenja za EUV z visoko RNA.

Raziščite vire in sorodne izdelke

Calibre EUV pogosto zastavljena vprašanja