Ker industrija prehaja k naprednim 3D IC arhitekturam in heterogeni integraciji, je obvladovanje termomehanskih obremenitev bistvenega pomena za kakovost izdelkov in dolgoročno zanesljivost. Calibre 3DStress omogoča oblikovalskim in embalažnim skupinam, da simulirajo, analizirajo in razporejajo obremenitve, ki se nanašajo na čip med postopkom pakiranja ali po njem, s čimer se zagotovi, da se potencialna tveganja okvare, kot so deformacija, razpoke in spremembe mobilnosti, prepoznajo in ublažijo precej pred izdelavo ali izdelavo.
S Calibre 3DStress zgodnja analiza pomaga oblikovalcem čipov zagotoviti, da stres, ki ga povzroča paket, ne ogroža zanesljivosti čipov ali električnega vedenja. Učinkoviti rezultati analize podpirajo odločitve o namestitvi IP in naprav v okviru celotnega sklopa 3D IC. Ko je zasnova dokončana, analiza podpisovanja zagotovi, da je termomehanska napetost skladna z zahtevanimi specifikacijami. Vgrajen v širšo platformo za več fiziki Siemens Calibre — poleg orodja, kot so Calibre 3DThermal, mPower, Solido in Innovator3D IC — Calibre 3DStress združuje simulacijo več domen in pospešuje robustno odločanje.
Calibre 3DStress je idealen za izkušene uporabnike Calibre, ki aktivno oblikujejo napredne 3D IC-je, zlasti tiste, ki se soočajo s strogimi omejitvami mobilnosti naprav, sooblikovanjem paketov čipov in pozornostjo do zanesljivosti na ravni tranzistorja.
