Calibre 3DStack

Pri tehnologijah pakiranja, kot je embalaža na ravni rezin (FOWLP), je lahko postopek oblikovanja in preverjanja paketa zahtevna. Ker proizvodnja FOWLP poteka na »ravni rezin«, vključuje ustvarjanje mask, podobno proizvodnemu toku SoC. Vzpostavljeni morajo biti trdni tokovi načrtovanja in preverjanja paketov, da lahko oblikovalci zagotovijo izdelavo FOWLP s strani livarne ali podjetja OSAT. Platforma tiskanih vezij Xpedition® Enterprise (PCB) ponuja platformo za sooblikovanje in preverjanje, ki uporablja okolja za oblikovanje paketov in orodja za fizično preverjanje SoC za FOWLP. Funkcionalnost Calibre 3DStack razširja preverjanje zapisa na ravni kalibra, tako da omogoča preverjanje celotnih sistemov z več matricami, vključno z embalažo na ravni rezin, na katerem koli procesnem vozlišču, brez prekinitve trenutnih tokov orodij ali potrebe po novih podatkovnih oblikah.

Natančno preverjanje zasnov embalaže na ravni rezin (FOWLP) zahteva integracijo okolij oblikovanja paketov z orodji za preverjanje sistema na čipu (SoC), da se zagotovi izdelava in zmogljivost paketa

Embalaža na ravni rezin (WLP) omogoča višji faktor oblike in izboljšano zmogljivost v primerjavi z zasnovo integriranih vezij (IC) sistema na čipu (SoC). Čeprav obstaja veliko stilov oblikovanja paketov na ravni rezin, je embalaža na ravni rezin (FOWLP) priljubljena tehnologija, potrjena s silicijem. Da bi oblikovalci FOWLP zagotovili sprejemljiv donos in zmogljivost, morajo podjetja za avtomatizacijo elektronskega oblikovanja (EDA), zunanji izvajalci polprevodniških sklopov in testiranja (OSAT) ter livarne sodelovati pri vzpostavitvi doslednih, enotnih, avtomatiziranih tokov načrtovanja in fizičnega preverjanja. Združevanje okolij za načrtovanje paketov z orodji za fizično preverjanje SoC zagotavlja, da so vzpostavljene potrebne platforme za sooblikovanje in preverjanje. Z izboljšanimi zmogljivostmi oblikovanja tiskanih vezij (PCB) platforme Xpedition Enterprise in razširjeno funkcijo preverjanja platforme Calibre, ki temelji na GDSII v kombinaciji s razširitvijo Calibre 3DStack, lahko oblikovalci zdaj uporabijo preverjanje na ravni kalibre DRC in LVS za široko paleto 2.5D in 3D zloženih sklopov, vključno s FOWLP, da zagotovijo izdelljivost in zmogljivost.