Knjižnica virov za oblikovanje in preverjanje IC embalaže

Odkrijte več o oblikovanju in preverjanju embalaže IC z našo knjižnico virov, vključno z belimi knjigami, video predstavitvami, spletnimi seminarji na zahtevo, zgodbami o uspehu in še več.

Bele knjige

Pregledi tehnologije

Preskušanja

Oseba stoji na skalnati površini, po možnosti v gozdu, z nahrbtnikom in kamero.

Laboratorij za integracijo substrata Xpedition

Preizkusite ta virtualni laboratorij Substrate Integrator, da raziščete načrtovanje in sooblikovanje IC paketa/sistema. Namestitev ni potrebna, začnite izdelavo prototipov paketa v nekaj minutah.

Oseba stoji pred računalniškim zaslonom in morda dela na projektu.

Calibre 3DStack preskusna različica

Preizkusite našo brezplačno sedemdnevno preskusno različico Calibre 3DStack. Namestitev ni potrebna. Začnite načrtovati v nekaj minutah.

Oseba dela na računalniku s čipom pred seboj.

Preskusna Xpedition Package Designer

Raziščite napredno zasnovo podlage IC paketa s programom Xpedition Package Designer. Začnite brezplačno 30-dnevno preizkusno različico IC Package Design v samo nekaj minutah.

Primerjava dveh oblikovalskih sistemov, Cadence in drugega sistema, prikazanih na računalniškem zaslonu.

Xpedition Package Designer: Laboratorij za uvoz datotek ODB++

Z lahkoto preselite podatke Cadence APD in SiP v Xpedition Package Designer. Začnite svoj brezplačni, 30-dnevni laboratorij za oblikovanje paketov IC v nekaj minutah.