all
Innovator3D IC
Zagotavlja najhitrejšo in najbolj predvidljivo pot za načrtovanje in heterogeno integracijo ASIC in čipletov z uporabo najnovejših polprevodniških embalažnih platform in podlag 2.5D in 3D tehnologije.
Napredne rešitve za pakiranje IC
Napredni pretok pakiranja IC, ki združuje oblikovanje IC paketov in IC z orodji, ki delujejo tako na področju IC kot embalaže, ponuja popolno rešitev za hitro prototipiranje/načrtovanje heterogeno integriranih sklopov čipov, fizično oblikovanje, preverjanje, podpisovanje in modeliranje.
Oblikovanje in preverjanje IC embalaže
Monolitne omejitve skaliranja spodbujajo rast 2,5/3D veččiplne, heterogene integracije, ki omogoča doseganje ciljev PPA. Naš integrirani tok obravnava izzive izdelave prototipov paketov IC, ki jih je treba prijaviti za FOWLP, 2.5/3D IC in druge nastajajoče integracijske tehnologije.
O@@
rodja za oblikovanje embalaže IC zagotavljajo celovito oblikovno rešitev za ustvarjanje kompleksnih, večplastnih homogenih ali heterogenih naprav z uporabo modulov FOWLP, 2.5/3D ali sistem-in-package (SiP), kot tudi prototipiranje sklopov IC paketov, načrtovanje, sooblikovanje in izvedbo postavitve substrata.
3D IC podcast
Globoko se potopite v serijo podcastov 3D IC in izvedite, kako tridimenzionalna integrirana vezja zavzamejo manj prostora in zagotavljajo večjo zmogljivost.
