Funkcije simulacije paketa
Celovita analiza sklopke matrica/paketa, integritete signala/zmogljivosti PDN in toplotnih pogojev. Najdemo, preiskujemo in potrdimo težave s SI/PDN. 3D toplotno modeliranje in analiza napovedujeta pretok zraka in prenos toplote v elektronskih sistemih in okoli njih.
Analiza padca napetosti in preklopnih zvokov IC
Omrežja za distribucijo električne energije je mogoče analizirati glede padca napetosti in težav s preklopom hrupa. Ugotovite morebitne težave z dovajanjem enosmerne energije, kot so prekomerni padec napetosti, velika gostota toka, prekomerni pretok tokov in s tem povezano dvig temperature, vključno s sosimulacijo za signal/moč/toplotni vpliv. Rezultate je mogoče pregledati v grafični obliki in poročilih.
Analiza vprašanj SI v načrtovalnem ciklu
HyperLynx SI podpira splošno uporabo SI, analizo celovitosti signala in časa vmesnika DDR, analizo ozaveščanja energije in analizo skladnosti za priljubljene protokole SerDES. Od raziskovanja načrtovanja pred poti in analize »kaj če« do podrobnega preverjanja in odpisa, vse s hitro, interaktivno analizo, enostavnostjo uporabe in integracijo s programom Package Designer.
Celovita analiza SERDES
Analiza in optimizacija vmesnika SERDES vključujejo analizo diagrama FastEye, simulacijo parametrov S in napoved BER. Ti uporabljajo samodejno ekstrakcijo kanalov, preverjanje skladnosti kanalov na ravni vmesnika in raziskovanje načrtovanja pred postavitvijo. Skupaj avtomatizirajo analizo kanalov SERDES, hkrati pa ohranjajo natančnost.
Ekstrakcija parazitov znotraj in med dnevi
Za analogno zasnovo mora oblikovalec simulirati sistemsko vezje, vključno s parazitiki. Za digitalno zasnovo mora oblikovalec izvesti statično analizo časa (STA) na celotnem sklopu paketa, vključno s parazitiki. Calibre xACT zagotavlja natančno parazitsko ekstrakcijo TSV, sprednje in zadnje kovine ter sklopke TSV na RDL.
Popolna 3D elektromagnetno-kvazi-statična (EMQS) ekstrakcija
Ustvarjanje celotnega paketa z večprocesno obdelavo za hitrejši čas izvedbe. Idealno je za celovitost moči, nizkofrekvenčni SSN/SSO in generiranje celotnega sistema SPICE modela, hkrati pa upošteva vpliv učinka kože na upor in induktivnost. Kot sestavni del Xpedition Substrate Designer je takoj na voljo vsem oblikovalcem paketov.
Termično modeliranje paketa 2,5/3D IC
Modeliranje heterogenih interakcij toplotnih čip-paketov 2,5/3D IC paketa je pomembno iz več razlogov. Oblikovanje velike naprave z veliko močjo, npr. AI ali HPC procesorja, ne da bi razmišljali o tem, kako odstraniti toploto, bo kasneje verjetno povzročilo težave, kar bo povzročilo neoptimalno rešitev embalaže z vidika stroškov, velikosti, teže in zmogljivosti.
