all
Innovator3D IC
Zagotavlja najhitrejšo in najbolj predvidljivo pot za načrtovanje in heterogeno integracijo ASIC in čipletov z uporabo najnovejših polprevodniških embalažnih platform in podlag 2.5D in 3D tehnologije.
Napredne rešitve za pakiranje IC
Napredni pretok pakiranja IC, ki združuje oblikovanje IC paketov in IC z orodji, ki delujejo tako na področju IC kot embalaže, ponuja popolno rešitev za hitro prototipiranje/načrtovanje heterogeno integriranih sklopov čipov, fizično oblikovanje, preverjanje, podpisovanje in modeliranje.
Oblikovanje in preverjanje IC embalaže
Monolitne omejitve skaliranja spodbujajo rast 2,5/3D veččiplne, heterogene integracije, ki omogoča doseganje ciljev PPA. Naš integrirani tok obravnava izzive izdelave prototipov paketov IC, ki jih je treba prijaviti za FOWLP, 2.5/3D IC in druge nastajajoče integracijske tehnologije.
O@@
rodja za oblikovanje embalaže IC zagotavljajo celovito oblikovno rešitev za ustvarjanje kompleksnih, večplastnih homogenih ali heterogenih naprav z uporabo modulov FOWLP, 2.5/3D ali sistem-in-package (SiP), kot tudi prototipiranje sklopov IC paketov, načrtovanje, sooblikovanje in izvedbo postavitve substrata.
Analiza signala/paketa in celovitosti moči, EM sklopke in toplotnih pogojev. Hitra, enostavna za uporabo in natančna orodja zagotavljajo, da je inženirski namen v celoti dosežen.
Fizično preverjanje in registracija, ki izpolnjujeta zahteve za sestavljanje in testiranje podlage za livarske in zunanje izvajalce (OSAT), zagotavljata izpolnitev ciljev učinkovitosti in časovnega dajanja na trg.
3D IC podcast
Globoko se potopite v serijo podcastov 3D IC in izvedite, kako tridimenzionalna integrirana vezja zavzamejo manj prostora in zagotavljajo večjo zmogljivost.
