Naše stalno sodelovanje s TSMC je uspešno privedlo do avtomatiziranega certificiranja poteka dela za njihovo tehnologijo integracije InFO, ki je del 3Dtkanina platforma. Za medsebojne stranke ta certifikat omogoča razvoj inovativnih in visoko diferenciranih končnih izdelkov z uporabo najboljše programske opreme EDA v svojem razredu in vodilnih naprednih tehnologij za integracijo embalaže v industriji.
Naši avtomatizirani procesi oblikovanja Info_OS in Info_pop so zdaj certificirano s strani TSMC. Ti poteki dela vključujejo Innovator3D IC, Xpedition Package Designer, HyperLynx DRK, in Calibre nmDRC tehnologije.
Integrirani ventilator (InFO)
Kot opredeljuje TSMC, je InFO inovativna tehnološka platforma za integracijo sistema na ravni rezin, ki vključuje RDL visoke gostote (Re-Distribution Layer) in TIV (Through InFO Via) za medsebojno povezovanje visoke gostote in zmogljivost za različne aplikacije, kot so mobilno, visoko zmogljivo računalništvo itd. Platforma InFO ponuja različne sheme paketov v 2D in 3D, ki so optimizirane za določene aplikacije.
Info_OS uporablja tehnologijo InFO in ima višjo gostoto 2/2µm širino/prostor linije RDL za integracijo več naprednih logičnih čipletov za omrežno aplikacijo 5G. Omogoča hibridne nagibe blazinice na SoC z najmanj 40µm I/O nagibom, najmanjšim nagibom udarca C4 Cu 130 µm in > 2X velikostjo mrežice InFO na > 65 x 65 mm podlagah.
Info_pop, prvi paket ventilatorjev na ravni 3D rezin v industriji, ima RDL in TIV visoke gostote za integracijo mobilnega AP z zlaganjem paketov DRAM za mobilne aplikacije. V primerjavi s FC_POP ima Info_pop tanjši profil in boljše električne in toplotne zmogljivosti zaradi brez organskega substrata in izbokline C4.
Čip na rezini na podlago (CoWoS)
Vključuje logiko in pomnilnik v 3D ciljanje, AI in HPC. Innovator3D IC ustvarja, optimizira in upravlja 3D model celotnega sklopa naprav CowOS.
Rezina na rezini (WoW)
Innovator3D IC ustvarja, optimizira in upravlja 3D digitalni dvojni model, ki spodbuja podrobno oblikovanje in preverjanje.
Sistem na integriranih čipih (SoiC)
Innovator3D IC optimizira in upravlja 3D digitalni dvojni model, ki poganja oblikovanje in nato preverjanje s tehnologijami Calibre.
