Predhodna prediktivna analiza in testiranje skladnosti za hitre serijske povezave v sistemih UCIe zagotavljata integratorjem čipov zaupanje v izvedljivost zasnove in zagotavlja hitro skladnost protokola UCIe z analizo na ravni sistema.
Izvedite analizo skladnosti na podlagi standardov in simulacijo IBIS-AMI, ki temelji na modelu dobavitelja za hitre serijske povezave UCIe, z avtomatizirano analizo po poti, hitrimi analizami kaj če in novim prototipom protokolov.
Izvedite celovito analizo za zasnovo in
integracija čipov v kompleksnem paketu in
PCB sistemi, ki zajemajo 3D IC-je do polnih medsebojnih povezav od čipa do plošče.
Dosežite zaupanje v izvedljivost načrtovanja pred potjo
pred začetkom fizične zasnove čipletnega substrata. Prek SI sprejemajte informirane oblikovalske odločitve, kot so materiali, vrsta embalaže in postavitev čipov
iskanje poti.
Preverite konfiguracije UCIe pri različnih hitrostih
razrede in vrste paketov skozi celovito
analiza pred postavitvijo. Pridobite takojšen vpogled, da zagotovite skladnost in uspešnost.
Brošura | Paket rešitev Innovator3D IC
Serija e-knjig | Vaš vodnik za uspešno heterogeno integracijo