all
Oblikovanje, preverjanje in izdelava IC
Celovit portfelj orodij za načrtovanje, preverjanje in izdelavo integriranih vezij.
Avtomatizacija elektronskega oblikovanja
Siemens EDA
Programsko definirana, z umetno inteligenco podprta in s silicijem omogočena elektronika preoblikuje industrijo polprevodnikov. Oblikujte, preverjajte in izdelujte integrirana vezja (IC) in elektronske sisteme za hitrejše inovacije s celovitim Digital Twin, ki ga poganjajo Siemensove rešitve za avtomatizacijo elektronskega oblikovanja (EDA).
Pravkar napovedano: izdaja Fuse EDA AI Agent
Fuse EDA AI Agent je zasnovan za upravljanje celotnega procesa načrtovanja, od začetne ideje do odobritve proizvodnje, z razumevanjem celotnega življenjskega cikla zasnove. Inteligentno načrtuje in izvaja poteke dela z več orodji v portfelju Siemens EDA ter se integrira z orodji drugih proizvajalcev, ki pokrivajo širok spekter nalog od arhitekturnega raziskovanja do pripravljenosti za proizvodnjo.
Raziščite naša orodja EDA
Raziščite naše izdelke in rešitve, ki vam pomagajo hitreje oblikovati pametnejšo prihodnost.
Proizvodno dokazana EDA, ki jo poganja umetna inteligenca
Siemens EDA AI
Siemens EDA od leta 2008 postavlja standard za AI v aplikacijah EDA z zagotavljanjem predvidljivih, ponovljivih in preverljivih rezultatov brez nepredvidljivih halucinacij AI. Danes so naše z umetno inteligenco podprte rešitve dokazano uporabljene v proizvodnji v več sto projektih strank.
Omogočanje oblikovanja v oblaku
Ponudbe v oblaku EDA
Odkrijte orodja Siemens EDA in upravljane storitve, ki jih lahko uporabljate v vašem oblačnem okolju.
Prehod iz virtualnega okolja v vozilo
Programsko opredeljeno vozilo
Ustvarite celovit pogled na sistem vozila že pred fazo silicija s povezovanjem več avtomobilskih deležnikov. Razvijte skupni digitalni dvojček, na katerem lahko hkrati dela več ekip. Z rešitvijo PAVE360 odpravite silose.
Livarske rešitve
Fabless/Livarske ekosistemske rešitve
Raziščite kako tesno sodelovanje Siemens EDA z našim ekosistemom načrtovalcev čipov in livarn pospešuje inovacije na področju integriranih vezij (IC) in 3D integriranih vezij (3D IC).
