Tepelné skúšky

Na rozdiel od termočlánkov, infračerveného zobrazovania alebo röntgenovej kontroly, Riešenia Simcenter Micred Použite nedeštruktívnu elektrickú metódu kompatibilnú s JEDEC 51, ktorá odhaľuje úplnú vnútornú tepelnú štruktúru - nielen povrchovú teplotu alebo geometriu - s výsledkami jedným kliknutím. Testovacie údaje sa tiež pripájajú priamo k Simcenter Flotherm a Simcenter RIVER, čo umožňuje automatizovanú kalibráciu modelu s presnosťou viac ako 99 percent. Výsledok: zákazníci hlásia až 78% zníženie času a nákladov pri navrhovaní ECU a 30-percentné zvýšenie kapacity odvodu tepla a životnosti modulov výkonovej elektroniky.

Tradičné metódy, ako je röntgenové vyšetrenie alebo invazívne sondovanie, môžu poškodiť testované zariadenie alebo ho úplne zničiť, čo obmedzuje, koľko sa môžete naučiť. Nedeštruktívne testovanie vám umožňuje opakovane vyhodnotiť rovnaký komponent, sledovať degradáciu počas jeho životnosti a opätovne použiť testovacie vzorky, čo ušetrí náklady a zároveň vytvára spoľahlivejšie a opakovateľnejšie údaje.

JEDEC 51 je štandardná elektrická skúšobná metóda na meranie tepelného odporu a teploty spojenia v polovodičových zariadeniach. Zhoda zaisťuje, že vaše tepelné metriky sa merajú konzistentne a sú porovnateľné medzi výrobcami, čo uľahčuje špecifikáciu komponentov, overovanie údajových listov a splnenie požiadaviek na kvalifikáciu zákazníkov alebo odvetvia.

Štruktúrna funkcia premieňa tepelné prechodné meranie na vizuálny profil tepelného odporu verzus tepelnej kapacity, vrstva po vrstve, od spojenia k okolitému prostrediu. Odhaľuje vnútornú dráhu toku tepla komponentu, čo umožňuje presne určiť, kde existujú degradácie, nedokonalosti alebo nedostatky dizajnu.

Simulácia predpovedá tepelné správanie pomocou výpočtových modelov, zatiaľ čo testovanie meria skutočný tepelný výkon na skutočnom hardvéri. Tieto dva fungujú najlepšie spolu: testovacie údaje validujú a kalibrujú simulačné modely, čím zlepšujú ich presnosť, zatiaľ čo simulácia vám umožňuje rýchlo preskúmať alternatívy dizajnu bez toho, aby ste vytvorili fyzický prototyp pre každú možnosť.

Áno. Riešenia Simcenter Micred podporujú širokú škálu polovodičových typov a materiálov vrátane MOSFET z karbidu kremíka (SiC) a HEMT z nitridu gália (GaN), okrem tradičných diód, MOSFET, IGBT a digitálnych integrovaných obvodov — pomáhajú výrobcom s dôverou charakterizovať návrhy novej generácie s vysokou hustotou výkonu.

Aktívny cyklus výkonu opakovane namáha komponent prostredníctvom prepínania a teplotných prechodov, aby sa simulovali prevádzkové podmienky v reálnom svete v zrýchlenom časovom rámci. V kombinácii s monitorovaním tepelnej degradácie overuje predpokladanú životnosť, izoluje mechanizmy porúch a identifikuje, ktoré konštrukčné rozhrania je potrebné vylepšiť — bez čakania na neočakávané zlyhanie komponentov.

Áno. Automatizované vysokovýkonné tepelné testovanie je možné integrovať priamo do výrobných liniek na zabezpečenie kvality na konci linky (EoL). Overuje tepelný výkon každej jednotky, triedi výstup do kvalitných zásobníkov a podporuje štandardné komunikačné protokoly — pomáha výrobcom zachytiť chyby skôr, ako sa výrobky dostanú k zákazníkom.

Tepelné testovanie prináša najväčšiu hodnotu, keď pokrýva celý životný cyklus produktu, nielen jeden kontrolný bod. Použite ho na začiatku návrhu na kalibráciu simulačných modelov a predpovedanie životnosti, počas predvýroby na kvalifikáciu spoľahlivosti prostredníctvom aktívneho cyklu výkonu a na konci linky na zachytenie výrobných chýb skôr, ako sa výrobky dostanú k zákazníkom. Včasné začatie a nepretržité testovanie — a nie až po poruche — znižuje náklady na redizajn a pomáha zaistiť konzistentnú kvalitu vo veľkom meradle.

Áno. Simcenter Micred hardware podporuje modulárne možnosti - vrátane posilňovačov, studených dosiek a komôr s riadeným prostredím - na prispôsobenie sa vašim existujúcim testovacím nastaveniam a jeho softvér sa integruje priamo s Simcenter Flotherm a FLOEFD na simulačnú koreláciu. Na strane výroby je možné systémy integrovať s robotickými manipulátormi a podporovať štandardné komunikačné protokoly, ako sú SECS/GEM, OPC UA a Modbus, čo uľahčuje umiestnenie do zavedených výrobných liniek namiesto toho, aby si vyžadoval samostatný silózny proces.