Rodina hardvérových riešení pre tepelnú charakterizáciu poskytuje dodávateľom komponentov a systémov schopnosť presne a efektívne testovať, merať a tepelne charakterizovať polovodičové balíky integrovaných obvodov, jedno a zoradené LED diódy, stohované a viacvrstvové balíky, moduly výkonovej elektroniky, vlastnosti materiálu tepelného rozhrania (TIM) a kompletné elektronické systémy.
Naše hardvérové riešenia priamo merajú skutočné krivky vykurovania alebo chladenia balených polovodičových zariadení nepretržite a v reálnom čase, namiesto toho, aby to umelo komponovali z výsledkov niekoľkých jednotlivých testov. Meranie skutočnej tepelnej prechodnej odozvy týmto spôsobom je oveľa efektívnejšie a presnejšie, čo vedie k presnejším tepelným metrikám ako metódy ustáleného stavu. Merania sa musia vykonať iba raz na vzorku, namiesto opakovania, a priemer sa musí brať ako pri metódach ustáleného stavu.
Zlepšenie tepelného dizajnu a spoľahlivosti energetickej elektroniky pomocou testovania a simulácie
Pre kompaktnú konštrukciu spoľahlivých modulov výkonovej elektroniky v aplikáciách, ako je elektrifikácia vozidiel, železničná, letecká a premena výkonu, musí byť počas vývoja starostlivo vyhodnotené tepelné riadenie na úrovni komponentov na modul.
