DFT pre čipy musí byť všeobecný, aby sa mohol testovať samostatne a ľahko testovateľný po montáži v zariadeniach 2.5D/3D. Naučte sa používať Tessent Multi-Die a stále dodržiavať normy ako IEEE 1149.1, IEEE 1500 a IEEE 1838.

Spoločnosť Siemens oznamuje, že priebežná spolupráca s dlhoročným partnerom TSMC úspešne dosiahla viacero nových certifikácií produktov a projektových míľnikov pre najnovšie a najpokročilejšie procesy spoločnosti TSMC.

Čipy AI majú agresívne ciele v čase uvedenia na trh. Dizajnéri môžu oholiť značný čas odpočinku z DFT a kremíka pomocou techník opísaných v tomto článku.

Zistite, ako môžu zainteresované strany v oblasti dizajnu pre test (DFT) používať softvér Tessent Multi-Die na automatizáciu vysoko zložitých úloh DFT spojených s 2.5D a 3D návrhmi

Softvér Tessent Multi-Die od Siemens EDA umožňuje automatizáciu pre 3D integrované obvody. Stiahnite si tento informačný list a dozviete sa viac o softvéri Tessent Multi-Die

Hlavný inžinier spoločnosti Intel Dave Dehnert hovorí o používaní siete Tessent Streaming Scan Network na veľkom SoC.

Janusz Rajski, viceprezident pre inžinierstvo v skupine Tessent, prednáša na európskom testovacom sympóziu 2023 hlavnú reč o úlohe riadenia životného cyklu kremíka v dizajne pre test (DFT).