Keďže návrhy čipov sú čoraz väčšie a zložitejšie, tradičné metodiky ladenia KDR sa snažia držať krok. Štandardné prístupy, ktoré sa spoliehajú na databázy výsledkov ASCII, často nedokážu efektívne zvládnuť obrovské množstvo chýb spôsobených pokročilými uzlovými alebo počiatočnými návrhmi SoC. To vedie k pomalému načítaniu, neúplnej diagnostike a predĺženému časovému harmonogramu ladenia, pretože inžinieri musia manuálne preosievať neprakticky veľké sady chýb, pričom chýbajú vedenie a viditeľnosť potrebná na rýchlu identifikáciu najkritickejších hlavných príčin.
Softvér Calibre Vision AI od spoločnosti Siemens EDA poskytuje transformačné riešenie pre moderné ladenie DRC na úrovni čipov. Využitím vysoko efektívneho formátu výsledkov OASIS a pokročilej analýzy signálu založenej na AI umožňuje Calibre Vision AI tímom načítať a analyzovať miliardy porušení KDR v priebehu niekoľkých sekúnd, inteligentne zoskupovať chyby súvisiace s nimi a intuitívne uprednostňovať úsilie o ladenie. Vylepšené nástroje na vizualizáciu, navigáciu a spoluprácu pomáhajú dizajnérom presne určiť a vyriešiť porušenia v celom čipe, čím dramaticky urýchľujú cykly fyzického overovania aj pre tie najzložitejšie návrhy.
