Keďže priemysel prechádza k pokročilým architektúram 3D IC a heterogénnej integrácii, zvládanie termomechanického namáhania je nevyhnutné pre kvalitu produktu a dlhodobú spoľahlivosť. Calibre 3DStress umožňuje dizajnérskym a baliacim tímom simulovať, analyzovať a dispozíciu napätia pôsobiace na čip počas alebo po procese balenia, čím sa zabezpečí, že potenciálne riziká porúch — ako je deformácia, praskanie a zmeny mobility — sú identifikované a zmiernené ešte pred vyhotovením alebo výrobou.
S Calibre 3DStress pomáha včasná analýza dizajnérom čipov zabezpečiť, aby stres vyvolaný balíkom neohrozuje spoľahlivosť čipov ani elektrické správanie. Výsledky vykonateľných analýz podporujú rozhodnutia o umiestnení IP a zariadení v kontexte kompletnej zostavy 3D IC. Po dokončení návrhu sa analýza podpisovania zabezpečí, že termomechanické namáhanie spĺňa požadované špecifikácie. Integrovaný do širšej multifyzikálnej platformy Siemens Calibre — spolu s nástrojmi ako Calibre 3DThermal, mPower, Solido a Innovator3D IC — Calibre 3DStress spája simuláciu viacerých domén a urýchľuje robustné rozhodovanie.
Calibre 3DStress je ideálny pre skúsených používateľov Calibre, ktorí aktívne navrhujú pokročilé 3D integrované obvody, najmä tých, ktorí čelia prísnym obmedzeniam mobility zariadení, spoločnému dizajnu balíkov čipov a veľkej pozornosti na spoľahlivosť na úrovni tranzistorov.
