Presné zarovnanie
all
Kontroly zarovnania viacerých vymedzenia/die-on-package/interposer
Nástroj Calibre 3DStack umožňuje dizajnérom skontrolovať presné zarovnanie rôznych matríc v zostave balenia s viacerými matricami.
Prehľad
Calibre 3DStack
Rozšírenie fyzického overovania zo sveta IC do sveta pokročilých obalov s cieľom zlepšiť výrobnosť viacnásobných balíčkov. Použite jeden kokpit Calibre pre montáž DRC, LVS a PEX na úrovni montáže bez narušenia tradičných formátov a nástrojov balenia.
Kontaktujte náš technický tím: 1-800-547-3000
Technický dokument
Spojenie SoC a overenia balíkov
Pri baliacich technológiách, ako je napríklad balenie na úrovni ventilátora (FOWLP), môže byť návrh a proces overovania obalov náročný. Pretože výroba FOWLP prebieha na „úrovni doštičiek“, zahŕňa generovanie masiek, podobne ako výrobný tok SoC. Musia byť zavedené pevné toky návrhu a overovania obalov, aby dizajnéri mohli zabezpečiť výrobnosť FOWLP zlievarňou alebo spoločnosťou OSAT. Platforma dosky plošných spojov (PCB) Xpedition® Enterprise poskytuje platformu pre spoločný dizajn a overovanie, ktorá využíva prostredia navrhovania balíkov a nástroje fyzického overovania SoC pre FOWLP. Funkcia Calibre 3DStack rozširuje overovanie značenia na úrovni kalibru, aby zabezpečila kontrolu kompletných viacvrstvových systémov vrátane balenia na úrovni doštičiek v akomkoľvek procesnom uzle bez narušenia aktuálnych tokov nástrojov alebo vyžadovania nových formátov údajov.
Presné overenie návrhov obalov na úrovni ventilátora (FOWLP) vyžaduje integráciu prostredia navrhovania balíkov s nástrojmi na overovanie systému na čipe (SoC), aby sa zabezpečila výrobnosť a výkon balenia
Balenie na úrovni doštičiek (WLP) umožňuje vyšší tvar a lepší výkon v porovnaní s dizajnom integrovaných obvodov (IC) systému na čipe (SoC). Aj keď existuje veľa štýlov dizajnu balíkov na úrovni doštičiek, balenie na úrovni doštičiek (FOWLP) je populárnou technológiou validovanou kremíkom. Aby však dizajnéri FOWLP zabezpečili prijateľný výnos a výkon, musia spoločnosti automatizácie elektronického dizajnu (EDA), externé montáže a testovanie polovodičov (OSAT) a zlievárne spolupracovať na vytvorení konzistentných, jednotných, automatizovaných tokov návrhu a fyzického overovania. Spojenie prostredí návrhu balíkov s nástrojmi fyzického overovania SoC zaisťuje zavedenie potrebných platforiem pre spoločný dizajn a overovanie. Vďaka vylepšeným dizajnovým možnostiam platformy Xpedition Enterprise a rozšíreným overovacím funkciám platformy Calibre založenej na GDSII v kombinácii s rozšírením Calibre 3DStack môžu dizajnéri teraz aplikovať overovanie kalibru DRC a LVS na širokú škálu 2.5D a 3D stohovaných zostáv, vrátane FOWLP, aby sa zabezpečila výrobnosť a výkon.
Kľúčové vlastnosti
Viacčasové kontroly zarovnania/konektivity na úrovni systému
Nástroj Calibre 3DStack rozširuje overenie značky Calibre na úrovni tŕmenia o dokončenie overenia značky širokej škály 2.5D a 3D stohovaných vzorov matríc. Dizajnéri môžu spustiť signoff DRC a LVS kontrolu kompletných viacvrstvových systémov v akomkoľvek procesnom uzle pomocou existujúcich tokov nástrojov a formátov údajov.
Pripojenie na úrovni systému
all
Kontrola pripojenia na systémovú úroveň viacerých dielov
Nástroj Calibre 3DStack podporuje kontrolu konektivity na úrovni systému pre zostavu viacnásobných balíkov, čo umožňuje dizajnérom overiť, či sú matrice, interpozéry a balíky pripojené podľa zamýšľania.
Samostatná kontrola
all
Interposer/kontrola pripojenia balíkov
Nástroj Calibre 3DStack umožňuje dizajnérom skontrolovať samostatné pripojenie interpózer/balíkov bez zahrnutia databáz jednotlivých návrhov matríc.
Ste pripravení dozvedieť sa viac o Calibre?
Sme pripravení odpovedať na vaše otázky! Kontaktujte náš tím ešte dnes
Zavolajte: 1-800-547-3000
Poradenské služby Calibre
Pomôžeme vám prijať, nasadiť, prispôsobiť a optimalizovať vaše komplexné dizajnové prostredia. Priamy prístup k inžinierstvu a vývoju produktov nám umožňuje využiť hlboké odborné znalosti v oblasti domény a témy.
Centrum podpory
Centrum podpory spoločnosti Siemens vám poskytuje všetko na jednom ľahko použiteľnom mieste -
databáza znalostí, aktualizácie produktov, dokumentácia, prípady podpory, informácie o licencie/objednávke a ďalšie.
Dizajn a výroba kalibru IC
Balík nástrojov Calibre poskytuje presné, efektívne a komplexné overenie a optimalizáciu IC vo všetkých procesných uzloch a štýloch návrhu a zároveň minimalizuje využitie zdrojov a harmonogramy zrážok.
Pokusy produktov s pokročilým balením s vysokou hustotou (HDAP)
Preskúmajte diferencované možnosti technológií Xpedition a Calibre v týchto samostatných virtuálnych laboratóriách hostených v cloude.