Pokročilé riešenia pre balenie IC

Poskytuje najrýchlejšiu a najpredvídateľnejšiu cestu pre plánovanie a heterogénnu integráciu ASIC a čipletov pomocou najnovších polovodičových obalov 2.5D a 3D technologických platforiem a substrátov.

Kompletné riešenie fyzického dizajnu a overovania. Podporuje heterogénnu integráciu pomocou najnovších technológií založených na kremíku a doskách, ako sú RDL, obaly na úrovni ventilátora (FOWLP) a 2.5D/3DIC.

Grafické virtuálne prototypové a plánovacie prostredie naladené na prieskum a integráciu heterogénnych ASIC/chipletov a interpozérov pomocou systémovej technológie Co-Optimization (STCO) s prediktívnou multifyzikálnou analýzou.

Uistite sa, že budete navrhnutý správne prvýkrát, vyhnite sa nákladnému nadmernému dizajnu a šetríte testovacie cykly HyperLynx Integrita signálu.

Presne modelujte distribučné siete a mechanizmy šírenia hluku, aby ste identifikovali potenciálne problémy s integritou/distribúciou energie, ktoré narúšajú logiku návrhu balíkov a validačné riešenia.

Integrovaný riešiteľ kapacitného poľa poskytuje presnosť referenčnej úrovne s deterministickými výsledkami.

Výkonný balík softvéru 3D výpočtovej dynamiky tekutín (CFD) na predpovedanie prúdenia vzduchu a prenosu tepla v komplexných zostavách 3D IC Package a súvisiacich systémoch PCB a okolo nich.

Vykonajte vysoko presnú a výpočtovo efektívnu tepelnú analýzu pokročilých zostáv polovodičových balíkov, ktoré zahŕňajú prediktívnu analýzu uskutočniteľnosti až po návrh podpisu.

Calibre nmDRC platforma umožňuje skrátiť čas cyklu s revolučnými novými schopnosťami, ktoré podstatne odlišujú Calibre nmDRC kontrola pravidiel návrhu z tradičných nástrojov na kontrolu pravidiel návrhu (DRC).

Rozšírte fyzické overenie na svoje pokročilé návrhy balíkov pomocou tohto kokpitu Calibre pre montáž DRC, LVS a PEX na úrovni montáže.

Maximalizujte efektivitu dizajnu až po výrobu identifikáciou potenciálnych výrobných problémov vo fáze návrhu.