Naša neustála spolupráca s TSMC úspešne vyústila do automatizovanej certifikácie pracovných postupov pre ich integračnú technológiu InFO, ktorá je súčasťou 3D Fabric platforma. Pre vzájomných zákazníkov táto certifikácia umožňuje vývoj inovatívnych a vysoko diferencovaných koncových produktov s použitím najlepšieho softvéru EDA vo svojej triede a špičkových pokročilých technológií na integráciu obalov v odvetví.
Naše automatizované pracovné postupy dizajnu Info_OS a Info_pop sú teraz certifikovaný TSMC. Tieto pracovné postupy zahŕňajú Innovator3D IC, Xpedition Package Designer, HyperLynx Kongo, a Calibre nmDRC technológie.
Integrovaný ventilátor (InFO)
Ako definuje spoločnosť TSMC, InFO je inovatívna technologická platforma na integráciu systémov na úrovni platní, ktorá obsahuje RDL s vysokou hustotou (Re-Distribution Layer) a TIV (Through InFO Via) pre prepojenie s vysokou hustotou a výkon pre rôzne aplikácie, ako sú mobilné zariadenia, vysokovýkonné výpočty atď. Platforma InFO ponúka rôzne schémy balíkov v 2D a 3D, ktoré sú optimalizované pre konkrétne aplikácie.
Info_OS využíva technológiu InFO a ponúka väčšiu hustotu 2/2µm šírky/priestoru RDL linky na integráciu viacerých pokročilých logických čipletov pre sieťovú aplikáciu 5G. Umožňuje hybridné rozstupy podložky na SoC s minimálnym rozstupom I/O 40 µm, minimálnym rozstupom nárazov C4 Cu 130 µm a > 2X veľkosťou siete InFO na substrátoch > 65 x 65 mm.
Info_pop, prvý balík ventilátorov na úrovni 3D doštičiek v tomto odvetví, obsahuje RDL a TIV s vysokou hustotou na integráciu mobilného AP so stohovaním balíkov DRAM pre mobilné aplikácie. V porovnaní s FC_POP má Info_pop tenší profil a lepšie elektrické a tepelné výkony kvôli žiadnemu organickému substrátu a nárazu C4.
Čip na oblátke na substráte (CoWoS)
Integruje logiku a pamäť do 3D zacielenia, AI a HPC. Innovator3D IC vytvára, optimalizuje a spravuje 3D model celej zostavy zariadení CowOS.
Oblátka na oblátke (WoW)
Innovator3D IC vytvára, optimalizuje a spravuje 3D digitálny dvojitý model, ktorý riadi podrobný dizajn a overenie.
Systém na integrovaných čipoch (SOiC)
Innovator3D IC optimalizuje a spravuje 3D digitálny dvojitý model, ktorý riadi dizajn a následné overenie pomocou technológií Calibre.
