Prediktívna analýza pred trasou a testovanie zhody vysokorýchlostných sériových prepojení v systémoch UCIe poskytuje integrátorom čipov dôveru v realizovateľnosť návrhu a zabezpečuje rýchlu zhodu protokolu UCIe prostredníctvom analýzy na úrovni systému.
Vykonajte analýzu zhody založenú na štandardoch a simuláciu IBIS-AMI založenú na modeloch dodávateľa pre vysokorýchlostné sériové prepojenia UCIe s automatizovanou analýzou po trase, rýchlymi analýzami čo keby a novým prototypom protokolov.
Spustite komplexnú analýzu dizajnu a
integrácia čipov naprieč komplexným balíkom a
Systémy PCB, ktoré zahŕňajú 3D integrované obvody až po úplné prepojenia čip-doska.
Dosiahnite dôveru pred trasou v uskutočniteľnosť návrhu
pred začatím fyzikálneho dizajnu čipletového substrátu. Robte informované rozhodnutia o dizajne, ako sú materiály, typ balenia a umiestnenie čipiek prostredníctvom SI
hľadanie cesty.
Overte konfigurácie UCIe pri rôznych rýchlostiach
triedy a typy balíkov prostredníctvom komplexných
analýza predbežného rozloženia. Získajte okamžité informácie, aby ste zaistili súlad a výkon.
Brožúra | Balík riešení Innovator3D IC
Séria elektronických kníh | Váš sprievodca úspešnou heterogénnou integráciou