all
Konštrukcia, overovanie a výroba IC
Komplexné portfólio nástrojov pre návrh, overovanie a výrobu integrovaných obvodov.
Automatizácia elektronického dizajnu
Siemens EDA
Softvérom definovaná elektronika poháňaná umelou inteligenciou, ktorá podporuje kremík, preformuje priemysel polovodičov. Navrhujte, overujte a vyrábajte integrované obvody (IO) a elektronické systémy s cieľom rýchlejšie inovovať pomocou komplexného Digital Twin dvojčeka poháňaného riešeniami Siemens Electronic Design Automation (EDA).
Práve oznámené: Súprava nástrojov Questa One Agentic
Siemens oznámil Táto súprava nástrojov One Agentic, ktorý prináša pracovné postupy agentov AI s rozsahom domény do svojho portfólia inteligentného overovacieho softvéru Questa One na urýchlenie tvorby, plánovania overovania, vykonávania, ladenia a zatvárania s cieľom rýchlejšie dosiahnuť dôveryhodné prihlásenie RTL a zároveň transformuje spôsob, akým inžinieri pristupujú k úlohám dizajnu a overovania integrovaných obvodov.
Preskúmajte naše nástroje EDA
Preskúmajte naše produkty a riešenia, ktoré vám pomôžu rýchlejšie vytvoriť inteligentnejšiu budúcnosť.
Výrobne osvedčená EDA riadená AI
Siemens EDA AI
Od roku 2008 spoločnosť Siemens EDA stanovuje štandard pre AI v aplikáciách EDA poskytovaním predvídateľných, opakovateľných a overiteľných výsledkov bez nepredvídateľných halucinácií AI. Dnes sú naše riešenia založené na umelej inteligencii osvedčené vo výrobe v stovkách zákazníckych návrhov.
Povolenie cloudového dizajnu
Ponuky cloudu EDA
Objavte nástroje Siemens EDA a spravované služby, ktoré môžete použiť vo vašom cloudovom prostredí.
Prechod z virtuálneho vozidla na vozidlo
Softvérové vozidlo
Vytvorte úplné zobrazenie systému vozidla, predsilikónové, pripojením viacerých automobilových klientov. Vytvorte zdieľané digital twin, na ktorom môže pracovať viac tímov. Rozložte silosy pomocou PAVE360.
Zlievarenské riešenia
Fabless/Foundry ekosystémové riešenia
Preskúmajte, ako úzka spolupráca spoločnosti Siemens EDA s naším úžasným a zlievarenským ekosystémom urýchľuje inovácie IC a 3D IC.
