Термическое испытание

В отличие от термопар, инфракрасной визуализации или рентгеновского контроля, Смешанные решения Simcenter используйте неразрушающий электрический метод, соответствующий требованиям JEDEC 51, который позволяет в один клик определить всю внутреннюю тепловую структуру, а не только температуру или геометрию поверхности. Тестовые данные также напрямую связаны с Флотерм Simcenter а также ПОТОК В Simcenter, обеспечивающий автоматическую калибровку модели с точностью более 99 процентов. Результат: заказчики сообщают о сокращении времени и затрат на проектирование электронных блоков управления до 78 процентов и увеличении теплоотдачи и срока службы модулей силовой электроники на 30 процентов.

Традиционные методы, такие как рентген или инвазивное зондирование, могут повредить тестируемое устройство или полностью его разрушить, что ограничивает возможности изучения. Неразрушающий контроль позволяет многократно оценивать один и тот же компонент, отслеживать деградацию на протяжении всего срока службы и повторно использовать испытательные образцы, сокращая расходы и получая более надежные и воспроизводимые данные.

JEDEC 51 — это стандартный в отрасли метод электрических испытаний для измерения теплового сопротивления и температуры перехода в полупроводниковых приборах. Соответствие нормативным требованиям обеспечивает единообразное измерение температурных показателей и их сопоставимость между производителями, что упрощает определение компонентов, проверку спецификаций и соответствие квалификационным требованиям клиентов или отраслевым квалификационным требованиям.

Структурная функция преобразует измерение тепловых переходных процессов в визуальный профиль зависимости теплового сопротивления от теплоемкости слой за слоем от соединения к окружающей среде. Он показывает внутренний путь теплового потока компонента, что позволяет точно определить, где есть деградация, дефекты или недостатки конструкции.

Моделирование прогнозирует тепловое поведение с помощью вычислительных моделей, а тестирование измеряет фактические тепловые характеристики на реальном оборудовании. Эти два метода лучше всего сочетаются друг с другом: тестовые данные проверяют и калибруют имитационные модели, повышая их точность, а моделирование позволяет быстро изучить альтернативные варианты проектирования без создания физического прототипа для каждого варианта.

Да. Решения Simcenter Micred поддерживают широкий спектр типов полупроводников и материалов, включая полевые МОП-транзисторы из карбида кремния (SiC) и HEMT из нитрида галлия (GaN), а также традиционные диоды, полевые МОП-транзисторы, IGBT и цифровые микросхемы, что позволяет производителям уверенно охарактеризовать конструкции нового поколения с высокой удельной мощностью.

При активном циклическом переключении питания компонент постоянно подвергается нагрузке в результате переключения и температурных переходных процессов, что позволяет моделировать реальные условия работы в ускоренном режиме. В сочетании с мониторингом термической деградации оно проверяет прогнозируемый срок службы, изолирует механизмы отказов и определяет, какие интерфейсы проектирования нуждаются в улучшении, не дожидаясь неожиданного выхода компонентов из строя.

Да. Автоматизированное высокопроизводительное термическое тестирование можно интегрировать непосредственно в производственные линии для обеспечения качества в конце производственного цикла (EoL). Он проверяет тепловые характеристики каждого устройства, сортирует продукцию по качественным бункерам и поддерживает стандартные протоколы связи, помогая производителям выявлять дефекты до того, как продукция поступит к покупателям.

Термическое тестирование приносит наибольшую пользу, когда оно охватывает весь жизненный цикл продукта, а не только одну контрольную точку. Используйте его на ранних этапах проектирования для калибровки имитационных моделей и прогнозирования срока службы, на этапе подготовки к производству для оценки надежности с помощью активного переключения питания и в конце производственного цикла для выявления производственных дефектов до того, как продукция поступит к заказчикам. Ранний запуск и непрерывное тестирование (а не только после сбоя) сокращают затраты на редизайн и помогают обеспечить стабильное качество при масштабировании.

Да. Аппаратное обеспечение Simcenter Micred поддерживает модульные опции, включая бустеры, холодные пластины и камеры с контролируемой средой, для адаптации к существующей тестовой установке, а программное обеспечение компании напрямую интегрируется с Simcenter Flotherm и FLOEFD для корреляции результатов моделирования. На производственной стороне системы можно интегрировать с роботизированными обработчиками и поддерживать стандартные протоколы связи, такие как SECS/GEM, OPC UA и Modbus, что упрощает установку на существующие производственные линии, а не требует отдельного изолированного технологического процесса.