Семейство аппаратных решений для определения тепловых характеристик предоставляет поставщикам компонентов и систем возможность точно и эффективно тестировать, измерять и определять термические характеристики полупроводниковых интегральных микросхем, светодиодов с одной матрицей и матрицей, многослойных корпусов и корпусов с несколькими кристаллами, модулей силовой электроники, свойств термоинтерфейсного материала (TIM) и целых электронных систем.
Наши аппаратные решения напрямую измеряют фактические кривые нагрева или охлаждения упакованных полупроводниковых устройств непрерывно и в режиме реального времени, а не искусственно составляют их на основе результатов нескольких отдельных тестов. Измерение истинной тепловой переходной характеристики таким образом намного эффективнее и точнее, что позволяет получать более точные тепловые показатели по сравнению с стационарными методами. Измерения необходимо проводить только один раз на образец, а не повторять их, а среднее значение измерять, как при использовании стационарных методов.
Улучшение теплового дизайна и надежности силовой электроники с помощью тестирования и моделирования
Для компактной конструкции надежных модулей силовой электроники в таких приложениях, как электрификация транспортных средств, железнодорожный транспорт, аэрокосмическая промышленность и преобразование энергии, во время разработки необходимо тщательно оценить управление температурным режимом на уровне компонентов к модулям.
