Skip to main content
Эта страница переведена автоматически. Перейти к английской версии?

Что нового в упаковке Xpedition IC VX.2.14

В этой версии реализованы возможности гетерогенной интеграции, а также прототипирования, планирования, проектирования и проверки сборок пакетов 2,5/3D нового поколения. Откройте для себя новые функции и возможности, доступные сейчас.

Новые возможности и функции

Посмотрите эту короткую вводную видеоподборку.

Информационный бюллетень

Упаковка Xpedition IC VX.2.14

Узнайте о ключевых новых возможностях и функциях VX.2.14.

упаковка микросхемы, изображение чипа в центре материнской платы компьютера, выделенное светло-синим цветом.

Скачайте релиз

Примечание. Клиентам Siemens следует ознакомиться с основными выпусками для получения подробной информации обо всех новых функциях и улучшениях.