Устройства нового поколения все чаще имеют сложную архитектуру, соединяющую матрицы вертикально (трехмерная микросхема) или бок о бок (2,5D) и работающую как единое устройство. Программное обеспечение Tessent Multi-die обеспечивает комплексную автоматизацию очень сложных задач проектирования для тестирования (DFT), связанных с этими проектами.
Значительно ускорите и упростите критически важные задачи проектирования для тестирования (DFT) для интегральных схем (ИС) нового поколения на основе архитектур 2,5D и 3D с помощью Tessent Multi-DIE.
Tessent Multi-DIE предоставляет комплексное решение для автоматизации DFT для очень сложных задач, связанных с проектированием 2,5D и 3D-микросхем, и безупречно работает с Tessent TestKompress, Streaming Scan Network и программным обеспечением IJTAG.
Tessent Multi-die легко интегрируется с другими продуктами Tessent с помощью интегрированной платформы Tessent.
Более быстрая и простая технология DFT позволяет группам разработчиков микросхем быстро создавать совместимое оборудование. Технология DFT, которая идет в ногу с многомерными проектами, позволяет быстрее проводить испытания и оптимизировать затраты на производственные испытания.
Посмотрите, как Видья Неркундар (Vidya Neerkundar), менеджер по продуктам Tessent, рассказывает, как Tessent Multi-DIE обеспечивает полностью автоматизированное внедрение DFT для проектов с боковым масштабированием (устройства 2,5D), наложением друг на друга (3D) или сочетанием обеих конфигураций, а также как архитектура каждого кристалла может оставаться независимой независимо от того, какую логику необходимо тестировать внутри кристаллов или между ними.
Исследуйте и создавайте новые продукты быстрее, используя трехмерную гетерогенную интеграцию узлов и оптимизированных по производительности микросхем с ведущим на рынке технологическим решением Siemens EDA в области технологий 3D IC.
Столкнулись с производственными ограничениями в отношении размеров штампов? Эти передовые разработки уже доводят существующие решения, предназначенные для тестирования, до предела. В этой статье мы описываем путь к масштабируемым решениям DFT в третьем измерении, чтобы дать доступный и исчерпывающий ответ на этот вопрос.
Чипы искусственного интеллекта ставят перед собой амбициозные цели по срокам выхода на рынок. Дизайнеры могут значительно сократить время, затрачиваемое на использование DFT и кремния, используя методы, описанные в этой статье.
Программное обеспечение Tessent Multi-die от Siemens EDA обеспечивает автоматизацию трехмерных микросхем. Загрузите этот информационный бюллетень, чтобы узнать больше о программном обеспечении Tessent Multi-DIE
Главный инженер Intel Дейв Денерт рассказывает об использовании сети потокового сканирования Tessent на большой SoC.
Януш Райски, вице-президент по проектированию группы Tessent, выступает с основным докладом на Европейском тестовом симпозиуме 2023 года о роли управления жизненным циклом кремния при проектировании для тестирования (DFT).
.png?auto=format%2Ccompress&w=640&h=360&fit=crop&crop=faces%2Cedges&q=60)