DFT для микросхем должен быть универсальным, чтобы его можно было тестировать отдельно, и его можно было легко тестировать после сборки в устройствах 2.5D/3D. Узнайте, как использовать Tessent Multi-DIE и при этом соблюдать такие стандарты, как IEEE 1149.1, IEEE 1500 и IEEE 1838.

Siemens объявляет, что продолжающееся сотрудничество с давним партнером TSMC позволило успешно сертифицировать множество новых продуктов и выполнить ряд проектов по новейшим и передовым процессам TSMC.

Чипы искусственного интеллекта ставят перед собой амбициозные цели по срокам выхода на рынок. Дизайнеры могут значительно сократить время, затрачиваемое на использование DFT и кремния, используя методы, описанные в этой статье.

Узнайте, как заинтересованные стороны, занимающиеся проектированием для тестирования (DFT), могут использовать программное обеспечение Tessent Multi-DIE для автоматизации очень сложных задач DFT, связанных с 2,5D-и трехмерным проектированием

Программное обеспечение Tessent Multi-die от Siemens EDA обеспечивает автоматизацию трехмерных микросхем. Загрузите этот информационный бюллетень, чтобы узнать больше о программном обеспечении Tessent Multi-DIE

Главный инженер Intel Дейв Денерт рассказывает об использовании сети потокового сканирования Tessent на большой SoC.

Януш Райски, вице-президент по проектированию группы Tessent, выступает с основным докладом на Европейском испытательном симпозиуме 2023 года о роли управления жизненным циклом кремния при проектировании для тестирования (DFT).