Ознакомьтесь с широким спектром презентаций руководителей Siemens, экспертов Tessent, заказчиков и партнеров на Международной тестовой конференции (ITC). Узнайте о наших ведущих в отрасли решениях по проектированию для тестирования (DFT), тестированию микросхем, обучению урожайности, мониторингу и аналитике в реальном времени.
Компания Siemens гордится тем, что поддерживает проведение Международной тестовой конференции Test Conference 2024 в качестве бриллиантового спонсора. Ниже вы можете посмотреть записи ключевых презентаций бриллиантов.
Анкур Гупта, старший вице-президент и генеральный директор платформы создания цифрового дизайна в Siemens EDA, открывает мероприятие Diamond Event, чтобы выступить перед участниками ITC на тему «Трансформационные технологии для устойчивого будущего»
Анураг Джиндал, глава группы DFX в Ericsson, рассказывает о том, что «Интегрированная платформа обеспечивает более быстрый и эффективный поток данных»
Вишал Агарвал, старший директор Nvidia, рассказывает собравшимся на ITC 2024 о проблемах тестирования в эпоху искусственного интеллекта
Дэн Трок, главный инженер Amazon Web Services, представляет доклад на тему «Детерминированный тест сканирования в парке машин в облаке AWS»
Просмотр презентаций в театре Tessent стал традицией в выставочном зале ITC, где наши клиенты и партнеры представляют свой опыт использования технологий Tessent, справочных потоков и совместных проектов. Ниже вы можете ознакомиться с последними презентациями ITC 2024.
Не упустите возможность оглянуться назад и поучиться на презентациях экспертов Tessent DFT в последние годы в ITC.
Даршан Кобла (Darshan Kobla), старший директор Microsoft, возглавляющего стратегию тестирования во всех сегментах продуктов, рекомендует упрощать и прогнозировать работу DFT в сложных проектах.
Ниланджан Мукерджи, старший технический директор Tessent, Siemens EDA, объясняет, как ранняя верификация DFT сокращает время выхода на рынок.
Анкур Гупта, вице-президент и генеральный директор Tessent, Siemens EDA, завершает мероприятие ITC Diamond презентацией о том, как Siemens EDA ускоряет создание интеллектуального будущего.
Не упустите возможность оглянуться назад и поучиться на презентациях экспертов Tessent DFT в последние годы в ITC.
Анкур Гупта, вице-президент и генеральный директор Tessent, Siemens EDA, представляет DFT для мониторинга электронных систем In-Life на выставке ITC 2022.
Дэн Трок, главный инженер Amazon Web Services, рассказывает о сокращении трудозатрат на проектирование, времени тестирования и энергопотребления с помощью SSN в AWS Custom Silicon.
Януш Райски, вице-президент по исследованиям и разработкам компании Tessent, Siemens EDA, рассказывает о структурном детерминированном тестировании в жизненном цикле кремния.
Видья Неркундар (Vidya Neerkundar), менеджер по продуктам компании Tessent, Siemens EDA, представляет достижения в области автоматизации DFT в эпоху 2,5D/3D-микросхем.
Революционные барьеры доходности с помощью решений Siemens & PDF Solutions, представленных Siemens и Томасом Заноном, директором по взаимодействию с PDF Solutions.
Не упустите возможность оглянуться назад и поучиться на презентациях экспертов Tessent DFT в последние годы в ITC.
Дейв Денерт, главный инженер Intel, обсуждает внедрение SSN на большой многокристальной системе SOC.
У Янг, руководитель технических и литейных программ Tessent в Siemens EDA, представляет взгляд EDA на тестирование трехмерных микросхем, включая IEEE 1838 и методологию тестирования стека 3D.
Януш Райски, вице-президент по исследованиям и разработкам компании Tessent в Siemens EDA, рассказывает о текущем состоянии технологии уплотнения узоров.
Ли Харрисон, менеджер по решениям Automotive Test Solutions в компании Tessent в Siemens EDA, изучает проблемы безопасности при тестировании микросхем.
Ли Харрисон, менеджер по решениям Automotive Test Solutions компании Tessent в Siemens EDA, рассказывает об использовании инструментов управления жизненным циклом кремния (SLM) для мониторинга влияния старения на автомобильную электронику.
Шрину Алампалли, главный инженер Broadcom, представляет улучшенное тестирование устройств с частотой 3 ГГц с использованием SSN.
Решения Plug & Play DFT для высокопроизводительных вычислений (HPC) и искусственного интеллекта, представленные от имени Дунквана Хана из Samsung Foundry.
