Мероприятия по согласию

Узнайте, как цифровые сканирующие тесты и ATPG можно применять к схемам A/MS для достижения высокого уровня дефектоскопии и минимизации времени тестирования на порядки.

Узнайте, как встроенное программное обеспечение, работающее на целевом микросхеме, может стать превосходной альтернативой извлечению дополнительной информации из встроенных мониторов и структур отладки для аналитики и оптимизации.

На этом вебинаре представлена сеть Tessent Streaming Scan Network (SSN) Tessent Scan Network (SSN), решение DFT, которое значительно упрощает и ускоряет планирование и внедрение DFT за счет автоматизации и методов plug-&play для быстрого вывода продукта на рынок.

Питер Шилдс, менеджер по продуктам компании Tessent, дает экспертное представление о стандарте трассировки RISC-V и демонстрирует, как его внедрение помогает снизить риски, связанные с внедрением RISC-V.

Не пропустите этот вебинар, на котором вы познакомитесь и продемонстрируете новое программное обеспечение Tessent Multi-DIE, которое обеспечивает комплексную автоматизацию очень сложных задач DFT, связанных с новейшими 2,5D и 3D-микросхемами.

Узнайте, как решить проблемы, с которыми сталкиваются разработчики полупроводниковых приборов критически важные для безопасности системы ADAS при соблюдении требований функциональной безопасности, определенных стандартом ISO 26262.

Присоединяйтесь к этому вебинару, чтобы узнать, как Tessent SiliconInsight решает проблемы производства кремния, повышая урожайность и время выхода на рынок.

Посмотрите этот вебинар по запросу от технологов Siemens и PDF Solutions, чтобы узнать о нашем интегрированном комплексном решении, включающем аналитику, диагностику сканирования и машинное обучение.

Новые методы и инструменты для SoC DFT могут упростить проблемы, связанные с технологиями, дизайном и масштабированием системы. Узнайте, как снизить риски и сократить время выхода на рынок с помощью более предсказуемого и надежного решения DFT.

Посмотрите этот вебинар в любое время на тему «Эффективное решение проблемы обеспечения безопасности подключенных и автономных транспортных средств».

Слушайте, как лидеры отрасли обсуждают технические проблемы при разработке чипов искусственного интеллекта. Gajinder Panesar, стипендиат Siemens, рассказывает о пользе встроенной аналитики, помогающей чипам искусственного интеллекта и машинного обучения реализовать свой потенциал.

Оптимизируйте производительность SoC и выполняйте профилактическое обслуживание в полевых условиях. Подход к глубокому мониторингу данных обеспечивает радикальное улучшение сроков окупаемости, качества продукции, надежности и безопасности, а также прибыльности.

Посмотрите этот вебинар по запросу, чтобы узнать о технологии реверсивной цепи сканирования и о том, как она повысила диагностическое разрешение в 4 раза на примере промышленности.