Термомеханическое моделирование напряжений — это применение вычислительных моделей для синтеза влияния температуры и механических нагрузок на структуру и материалы пакета трехмерной микросхемы, что приводит к напряжениям и деформациям внутри упаковки.

Напряжение на уровне штампа и деформация могут вызвать ток или повысить сопротивление на уровне устройства. Эти стрессы не существовали бы в автономном SoC. При использовании системы в упаковке необходимо учитывать, как процесс упаковки может повлиять на работу схемы после упаковки, чтобы не вызвать сбоев цепи на этапах процесса упаковки. Кроме того, напряжения можно моделировать, чтобы гарантировать, что напряжение на уровне штампа не влияет на проблемы во время эксплуатации продукта.

Используя традиционную функциональность Calibre, макет проекта может быть преобразован в структурные детали для вычисления эффективных свойств материала. Эти эффективные свойства затем используются в вычислительной модели в сочетании с условиями процесса для моделирования возникающих напряжений в упаковке вплоть до уровня высечки.

Термомеханическое напряжение использует изменение температуры и механические свойства материала для расчета результирующего напряжения и деформации. Термический анализ использует свойства тепловых материалов и потребляемую мощность для вычисления полученных тепловых профилей. Обе модели будут использовать компоновку и упаковать структурные компоненты, но свойства материала и расчеты различны. Calibre 3DThermal предлагает решение для термического анализа на уровне штампа в нашем пакете Calibre 3D IC.

Calibre 3DStress предлагает режим глобального анализа для грубого анализа на уровне упаковки без детализации на уровне штампа. Для матрицы, входящей в комплект поставки, можно упростить изображение матрицы, но упрощение материалов и структуры не позволит добиться высокой точности на уровне транзисторов. Для обеспечения точности моделирования напряжений в масштабе признаков требуются сведения о структуре на уровне объекта и материале.