all
Innovator3D IC
Обеспечивает самый быстрый и предсказуемый способ планирования и гетерогенной интеграции ASIC и микросхем с использованием новейших платформ и подложек с полупроводниковой упаковкой 2,5D и 3D.
Передовые решения для упаковки микросхем
Усовершенствованный процесс упаковки микросхем, сочетающий в себе инструменты, работающие как в области микросхем, так и в области упаковки, представляет собой комплексное решение для быстрого прототипирования/планирования гетерогенно интегрированных сборок микросхем, физического проектирования, проверки, подписания и моделирования.
Дизайн и проверка упаковки IC
Ограничения монолитного масштабирования способствуют развитию гетерогенной интеграции с несколькими чиплетами 2,5/3D, которая позволяет достичь целей PPA. Наш интегрированный технологический процесс направлен на решение задач прототипирования пакетов микросхем, связанных с внедрением технологий FOWLP, 2.5/3D IC и других новейших интеграционных технологий.
Инструменты IC Packaging Design представляют собой комплексное проектное решение для создания сложных однородных или гетерогенных устройств с использованием модулей FOWLP, 2,5/3D или системы в упаковке (SiP), а также прототипирования сборки пакетов микросхем, планирования, совместного проектирования и реализации компоновки подложки.
Анализ целостности сигнала и питания в корпусе, электромагнитной связи и температурных условий. Эти быстрые, простые в использовании и точные инструменты обеспечивают полную реализацию инженерных замыслов.
Физическая проверка и сертификация, отвечающие требованиям литейного производства и аутсорсинга по сборке и испытаниям подложек (OSAT), гарантируют выполнение поставленных задач по производительности и срокам вывода продукции на рынок.
Подкаст 3D IC
Ознакомьтесь с серией подкастов 3D IC, чтобы узнать, как трехмерные интегральные схемы занимают меньше места и обеспечивают более высокую производительность.
