Наше постоянное сотрудничество с TSMC привело к успешной сертификации автоматизированных рабочих процессов для их технологии интеграции InfO, которая является частью 3D-ткань платформа. Для общих клиентов эта сертификация позволяет разрабатывать инновационные и высокодифференцированные конечные продукты с использованием лучшего в своем классе программного обеспечения EDA и ведущих в отрасли передовых технологий интеграции упаковки.
Наши автоматизированные рабочие процессы проектирования Info_OS и Info_Pop: теперь сертифицирован TSMC. Эти рабочие процессы включают Innovator3D IC, Xpedition Package Designer, HyperLynx DRC, и Calibre nmDRC технологии.
Встроенный вентилятор (InFo)
По определению TSMC, InfO представляет собой инновационную технологическую платформу системной интеграции на уровне пластин, использующую RDL (уровень перераспределения) и TIV (через Info Via) высокой плотности для межсоединений высокой плотности и производительности для различных приложений, таких как мобильные, высокопроизводительные вычисления и т. д. Платформа InfO предлагает различные схемы пакетов в 2D и 3D, оптимизированные для конкретных приложений.
Info_OS использует технологию InFo и обеспечивает более высокую плотность линий RDL шириной и пространством 2/2 мкм для интеграции нескольких усовершенствованных логических микросхем для сетевых приложений 5G. Он позволяет использовать гибридные планшеты на SoC с минимальным шагом ввода-вывода 40 мкм, минимальным шагом удара C4 Cu 130 мкм и InfO размером сетки > 2 раза на подложках размером более 65 x 65 мм.
Info_pop, первый в отрасли пакет с трехмерным вентилятором на уровне пластин, оснащен RDL и TIV высокой плотности для интеграции мобильной точки доступа с пакетами DRAM для мобильных приложений. По сравнению с FC_pop, Info_pop имеет более тонкий профиль и лучшие электрические и тепловые характеристики благодаря отсутствию органического субстрата и выпуклости C4.
Чип на пластине на подложке (CowOS)
Интегрирует логику и память в 3D-таргетинг, искусственный интеллект и высокопроизводительные вычисления. Innovator3D IC создает, оптимизирует и управляет 3D-моделью всей сборки устройства CowOS.
Вафля на вафле (WoW)
Innovator3D IC создает, оптимизирует и управляет трехмерной моделью цифрового двойника, которая обеспечивает детальное проектирование и проверку.
Система на интегрированных чипах (SoIC)
Innovator3D IC оптимизирует трехмерную модель цифрового двойника и управляет ею, которая управляет проектированием, а затем проверкой с помощью технологий Calibre.
