Fabricare în buclă închisă pentru o calitate superioară a șablonului și aplicarea pastei de lipit. Suplimentul Solder Paste Inspection pentru Prepararea Procesului permite analiza procesului de imprimare a pastei de lipit în funcție de modelele de șablon, asigurând precizie și repetabilitate. Prin integrarea analizei avansate a datelor în timp real, acest pachet opțional îmbunătățește calitatea șablonului, optimizează depunerea pastei și îmbunătățește configurarea imprimantei cu paste, ducând la randamente mai mari la prima trecere și la mai puține defecte în procesul critic de imprimare a pastei.
Caracteristici cheie
- Validare stencil-to-paste în buclă închisă:
Compară datele de inspecție a pastei de lipit (SPI) cu modelele de șablon pentru a detecta neconcordanțele și a ghida îmbunătățirile procesului.
- Analiza avansată a datelor pentru optimizarea proceselor:
Utilizează informații de inspecție în timp real pentru a rafina modelele de șablon și a ajusta parametrii de imprimare înainte de apariția defectelor.
- Integrare fără sudură a firului digital:
Aliniază designul șablonului, rezultatele inspecției și corecțiile procesului într-un mediu cu buclă închisă, asigurând luarea deciziilor bazate pe date.
- Randament mai mare la prima trecere și deșeuri reduse:
Îmbunătățește calitatea îmbinării de lipit prin prevenirea proactivă a defectelor la etapa de imprimare, reducând reprelucrarea și risipa de materiale.
Beneficiile suplimentului Process Preparation X Manufacturing în buclă închisă:
- Optimizați procesul de imprimare prin feedback-ul analizei rezultatelor SPI
- Fișierele jurnal SPI sunt citite de suplimentul CLM pentru a oferi informații despre modul de ajustare a procesului de imprimare pentru a reduce defectele de lipire
