Premiul Harvey Rosten pentru excelență
Premiul Harvey Rosten pentru Excelență comemorează realizările lui Harvey în analiza termică și își propune să încurajeze inovația și excelența în acest domeniu. Premiul este oferit anual sub forma unei plăci și a unui premiu echivalent de 1000 USD.
Despre Harvey Rosten
Harvey Rosten, absolvent de fizică, a co-fondat Flomerics în 1989. În calitate de director tehnic, el a condus dezvoltarea soluționatorului de bază al Simcenter Flotherm. Inițiând inițiativa termică la nivel de pachet a Flomerics în 1992, el a reușit cu DELPHI până în 1996, revoluționând analiza termică a sistemelor electronice globale. A murit pe 23 iunie 1997, primind postum Premiul IEEE SEMI-THERM THERMI din 1998.
Despre premiu
Iată un rezumat al criteriilor pentru luarea în considerare a premiului și detalii despre prezentarea premiului.
Pentru a fi eligibil, munca trebuie să fie:
<ul><ol><li>Original</li> <li>În domeniul public. Aceasta include:</li> Lucrări <ul><li>prezentate la conferințe, care apar în reviste sau alte lucrări originale</li> Document <li>ate într-o formă disponibilă publicului, cum ar fi o teză de cercetare</li></ul> Pus la <li>dispoziția publicului în cele 12 luni anterioare datei limită pentru nominalizări, data limită pentru nominalizări</li> <ul><li>este 15 octombrie în fiecare an</li></ul> R <li>elevant - lucrarea ar trebui: să</li> <ul><li>fie preocupată în primul rând de progresele în analiza termică sau modelarea termică a echipamentelor electronice sau </li></ul></ol></ul><li>componente, inclusiv experimente care vizează <ul><li>în mod specific validarea modelelor numerice <li>Au o aplicare clară la proiectarea termică electronică practică</li> Se <li>va acorda o atenție favorabilă lucrărilor care demonstrează următoarele:</li> Perspectivă asupra proceselor fizice care afectează comportamentul termic al componentelor/pieselor/sistemelor electronice</li> <li>O abordare inovatoare pentru întruchiparea acestei perspective Aplicarea practică a avansului</li></ul></li>
Premiul va fi acordat autorului. În cazul lucrărilor coautoare, autorului principal i se va acorda, de obicei, premiul. Premiul din acest an va fi prezentat la Simpozionul IEEE SEMI-THERM. Pentru mai multe informații despre Simpozionul SEMI-THERM, vizitați Pagina principală SEMI-THERM.
Prezentarea este făcută autorului. În cazul lucrărilor coautoare, prezentarea ar fi făcută în mod normal autorului principal. Premiul din acest an va fi prezentat la Simpozionul IEEE SEMI-THERM. Pentru mai multe informații despre Simpozionul SEMI-THERM vizitați pagina principală SEMI-THERM.
Sponsorizare
Premiul Harvey Rosten pentru Excelență este susținut de soluțiile de simulare și testare Simcenter, Siemens Digital Industries Software în onoarea lui Harvey.
Lucrările eligibile sunt evaluate între unu și zece pentru fiecare dintre următoarele:
<ul><li>Context - lucrul în analiza termică, modelarea termică sau testarea termică a componentelor, pieselor și sistemelor electronice, inclusiv înțelegerea proceselor fizice care afectează comportamentul termic și experimente care vizează în mod specific validarea și calibrarea modelelor numerice</li> <li>Pragmatic - lucrarea adoptă o abordare pragmatică care demonstrează o aplicare clară la proiectarea electronică practică</li> <li>Inovație - munca este inovatoare în întruchiparea unei înțelegeri a analizei termice, modelării termice, proiectării termice sau a echipamentelor</li> de testare <li>Aplicabilitate largă - munca va aduce beneficii comunității termice electronice largi, cu potențialul ca rezultatele să devină accesibile într-un interval de timp previzi</li> bil <li>Accesibilitate - trimiterile sunt scrise folosind o gramatică engleză corectă, sunt ușor de citit, bine structurate și motivate</li></ul>
Dr. Clemens Lasance, om de știință principal, Philips Research, pensionar
Dr. Robin Bornoff, Siemens Digital Industries Software, (Președinte)
Dr. John Parry, Software-ul Siemens Digital Industries
Dr. Ross Wilcoxon, Fellow tehnic senior, Collins Aerospace
Dr. Cathy Biber, Inginer termic principal, Yotta Energy
Dr. Jim Wilson, Inginer Fellow, Raytheon
Lucrări de Harvey Rosten
Prezentare generală a lucrărilor din domeniul analizei termice a echipamentelor electronice și modelarea termică a pieselor și pachetelor electronice la care a contribuit Harvey Rosten.
Raport final către SEMI-THERM XIII privind proiectul finanțat de Europa DELPHI - dezvoltarea bibliotecilor și modelelor fizice pentru un mediu de proiectare integratHeinrich Rosten
Tutorial de seară la 13 SEMI-THERM Symp., în Proc. 13 SEMI-THERM Symp., pp. 73-91, Austin TX, 28-30 ianuarie 1997
Dezvoltarea modelelor compacte termice la nivel de componentă ale unei tehnologii de interconectare C4/CBGA - microprocesoarele Motorola PowerPC 603 și PowerPC 604 RISC
John Parry, Harvey Rosten și Gary B. Kromann
Tranzacții IEEE CPMT, partea A, vol. 20 nr. 1, pp.1043-112, martie 1998
Modelarea termică a pachetului de procesoare Pentium
În proc. a 44-a conferință ECTC, pp. 421-428, Washington DC, 1-4 mai 1994
Dezvoltarea bibliotecilor de modele termice ale componentelor electronice pentru un mediu de proiectare integrat
H. I. Rosten și C.J.M. Lasance
Proc. Conferința IEPS, pp. 138-147, Atlanta, GA, 26-28 septembrie 1994
O abordare nouă pentru caracterizarea termică a pieselor electronice
C. Lasance, H. Vinke, H. Rosten și K. L. Weiner
Proc. Al 11-lea simpozion SEMI-THERM, pp. 1-9, San Jose, CA, februarie 1995
DELPHI - dezvoltarea bibliotecilor de modele fizice de componente electronice pentru un
design integrat
H. I. Rosten și C.J.M. Lasance
Capitolul 5 în generarea de modele în design electronic, Klewer Press, mai 1995. NUMĂR: 0-7923-9568-9
Dezvoltarea, validarea și aplicarea unui model termic al unui pachet plat quad din plastic
H. Rosten, J. Parry, S. Addison, R. Viswanath, M. Davies și E. Fitzgerald
Proc. 45 ECTC, pp. 1140-1151, Las Vegas NV, mai 1995
DELPHI - un raport de stare privind proiectul finanțat de Esprit pentru crearea și validarea modelelor termice ale pieselor electronice
Heinrich Rosten
În managementul termic al sistemelor electronice II, Proc. al seminarului EUROTHERM 45, pp. 17-26, Leuven, septembrie 1995. NUMĂR: 0-7923-4612-2
Caracterizarea termică a dispozitivelor electronice cu modele compacte independente de condiții limită
C. Lasance, H. Vinke și H. Rosten
Tranzacții IEEE CPMT, partea A, vol. 14 nr. 4, pp. 723-731, decembrie 1995
Lucrări câștigătoare
Prezentare generală a lucrărilor premiate și a autorilor care au prezentat inovația și avansarea în domeniul analizei termice a electronicii.
David Coenen, Ingrid De Wolf, Joris Van Campenhout, Herman Oprins, Minkyu Kim, Kristof CroesModelarea termică statică și dinamică a schimbătorului de fază termo-optic Si fotonic
Al 41-lea Simpozion SEMI-THERM, San Jose, CA SUA, martie 2025
Szilárd Zsigmond Szőke, Henrik Sebők
Aplicabilitatea JESD51-14 la dispozitivele de alimentare discrete, lipite prin clip
Al 29-lea atelier THERMINIC, Budapesta, Ungaria, septembrie 2023
Antonio Pio Catalano, Ciro Scognamillo, Francesco Piccirillo, Pierluigi Guerriero, Vincenzo D'Alessandro, Lorenzo Codecasa
Analiza comportamentului termic al celulei bateriei cu pungă Li-Ion - Partea a II-a: Modelarea bazată pe circuite pentru simularea termo-electrochimică rapidă și precisă
Sujay Singh, Joe Proulx și Andras Vass-Varnai
Măsurarea RtHJC a componentelor semiconductoare de putere folosind impulsuri scurte
Al 27-lea atelier THERMINIC, Berlin, Germania, septembrie 2021
Sajad Ali Mohammadi și Tim Persoons
O nouă tehnologie de amplificare liniară de aer pentru înlocuirea ventilatoarelor rotative în răcirea rack-ului serverului centrului de date
Al 26-lea atelier THERMINIC, Berlin, Germania, septembrie 2020
Baver Ozceylan, Boudewijn R. Haverkort, Maurits de Graaf și Marco E.T. Gerards
O metodă generică de estimare a temperaturii procesorului
Al 25-lea atelier THERMINIC, Lecco, Italia, septembrie 2019
James W. VanGilder, Christopher M. Healey, Michael Condor, Wei Tian și Quentin Menusier
Un model compact de sistem de răcire pentru simulări tranzitorii ale centrelor de date
A 34-a conferință SEMI-THERM, San Jose, CA, martie 2018
János Hegedüs, Gusztáv Hantos și András Poppe
Controlul izoflux pe durata de viață al surselor de lumină bazate pe LED-uri
Al 23-lea atelier THERMINIIC, Amsterdam, Olanda, septembrie 2017, 2016
Robin Bornoff, John Wilson și John Parry
Design subtractiv: o abordare nouă a îmbunătățirii radiatorului
Al 32-lea Simpozion SEMI-THERM, San Jose, CA, SUA, martie 2016, 2015
Lorenzo Codecasa, Vincenzo d'Alessandro, Alessandro Magnani și Niccolò Rinaldi
Abordare de conservare a structurii modelelor termice compacte dinamice parametrice de conducere neliniară a căldurii
Al 31-lea atelier THERMINIC, Paris, Franța, octombrie 2015
Cameron Nelson, Jesse Galloway și Phillip Fosnot
Extragerea proprietăților TIM cu impulsuri tranzitorii localizate
A 30-a conferință SEMI-THERM la San Jose, CA, în martie 2014, 2013
Wendy Luiten
Durata de viață a îmbinării de lipire a componentelor LED cu ciclu rapid
A 19-a conferință THERMINIC la Berlin, Germania, în septembrie 2013, 2012
Andras Poppe
Un pas înainte în modelarea multi-domeniu a LED-urilor de putere
Al 28-lea Simpozion SEMI-THERM la San Jose, CA, în martie 2012 2011
Alfonso Ortega, K.S.Harinadh Potluri și Bryan Hassel
O investigație a radiatoarelor cu mini-canal multi-strat cu variație la scară geometrică a canalului sugerată de principiile de scalare constructivă
Al 27-lea Simpozion SEMI-THERM la San Jose, CA, în martie 2011
Dirk Schweitzer
Rezistența termică de la intersecție la caz - o metrică termică dependentă de condițiile limită al 26-lea Simpozion SEMI-THERM de la San Jose, CA, în martie 2010, 2009
Suresh V. Garimella și Tannaz Harirchian
Transferul de căldură la fierbere și regimurile de debit în microcanale - o înțelegere cuprinzătoare Al 15-lea atelier THERMINIC la Leuven, Belgia, în octombrie 2009 2008
R. J. Linderman, T. Brunschwiler, U. Kloter, H. Toy și B. Michel
Canale de suprafață imbricate ierarhice pentru stivuire redusă a particulelor și interfețe termice cu rezistență scăzută
Al 23-lea Simpozion SEMI-THERM la San Jose, CA, în martie 2007 2007
Raghav Mahalingam și Ari Glezer
Pentru munca lor de pionierat în jeturi sintetice (microjeturi) pentru aplicații de răcire electronică de-a lungul mai multor ani, descrise în mai multe lucrări de conferință, lucrări de jurnal și articole din reviste.
Dan S. Kercher, Jeong-Bong Lee, Oliver Brand, Mark G. Allen și Ari Glezer
Dispozitive de răcire cu microjet pentru managementul termic al electronicii
Tranzacții IEEE privind componentele și tehnologiile de ambalare, vol. 26, nr. 2, iunie 2003, pp. 359 - 366
Raghav Mahalingam, Nicolas Rumigny și Ari Glezer
Managementul termic folosind ejectoare cu jet sintetic
Tranzacții IEEE privind componentele și tehnologiile de ambalare, vol. 27, nr. 3, septembrie 2004, pp. 439 - 444
Raghav Mahalingam
Modelarea ejectoarelor sintetice cu jet pentru răcirea electronicii
Lucrările celui de-al 23-lea Simpozion IEEE SEMI-THERM, 18-22 martie 2007, pp. 196 - 199
Raghav Mahalingam, Sam Heffington, Lee Jones și Randy Williams
Jeturi sintetice pentru răcirea cu aer forțată a electronicii
Electronică de răcire, vol. 13, nr. 2, mai 2007, pp. 12-18
Peter E. Raad, Pavel L. Komarov și Mihai G. Burzo
Un sistem experimental de termoreflexie cuplat și un motor de calcul adaptiv ultra-rapid pentru caracterizarea termică completă a validării dispozitivelor electronice tridimensionale.
Atelier THERMINIC la Nisa, Coasta de Azur, Franța în septembrie 2006, 2005
Clemens Lasance
Premiul de excepție, acordat ca recunoaștere a contribuțiilor sale de pionierat de-a lungul a două decenii la înțelegerea și prezicerea comportamentului termic al echipamentelor electronice în 2004
Bruce Guenin
Pentru numeroasele sale contribuții publicate în domeniul managementului termic al electronicii, inclusiv promovarea standardelor termice prin intermediul comitetului JEDEC JC15.1, al cărui președinte este. În special, acestea includ „standardul modelului compact JEDEC cu două rezistențe” și „ghidul modelului compact JEDEC DELPHI”, ambele fiind votate de comitet la momentul premiului în 2003
Heinz Pape, Dirk Schweitzer, John HJ Janssen, Arianna Morelli și Claudio M. VillaModelare tranzitorie termică și validare experimentală în Simpozionul european de profit al proiectului SEMI-THERM de la San Jose, CA, în martie 2003, 2002
Eric Bosch și Mohamed-Nabil Sabry
Modele termice compacte pentru sisteme electronice
Simpozionul SEMI-THERM la San Jose, CA, în martie 2002, 2001
John Guarino și Vincent Manno
Caracterizarea răcirii cu impact cu jet laminar în aplicații computerizate portabile Simpozionul SEMI-THERM la San Jose, CA, în martie 2001, 2000
Marta Rencz și Vladimir Székely
Modelarea dinamică termică multiport a pachetelor IC
Workshop THERMINIC la Budapesta, Ungaria, în septembrie 2000
Peter Rodgers
Validarea și aplicarea diferitelor tehnici experimentale pentru măsurarea temperaturii joncțiunii de funcționare a componentelor electronice.
John Lohan, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager, Reijo Lehiniemi, Valérie Eveloy, Pekka Tiilikka și Jukka Rantala
Tranzacțiile IEEE CPMT, vol. 22, nr. 2, iunie 1999, pp. 252-258
Efectul conductivității termice PCB asupra temperaturii de funcționare a unui pachet SO-8 într-un mediu de convecție naturală: măsurare experimentală versus predicție numerică.
John Lohan, Pekka Tiilikka, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager și Jukka Rantala
Lucrările celui de-al 5-lea atelier THERMINIC, Roma Italia, 3-6 octombrie 1999, pp. 207-213
Validarea predicțiilor numerice ale interacțiunii termice a componentelor pe plăci de circuite electronice imprimate în fluxurile de aer cu convecție forțată prin analiză experimentală.
Peter Rodgers, John Lohan, Valerie Eveloy, Carl-Magnus Fager și Jukka Rantala
Lucrările conferinței InterPack, Maui, SUA, 13-17 iunie 1999, vol. 1, pp. 999-1009
Impactul mediului convectiv asupra distribuției transferului de căldură de la trei electronice
tipuri de pachete componente - care funcționează pe plăci de circuite imprimate simple și multi-componente.
Peter Rodgers, John Lohan, Valérie Eveloy și Carl-Magnus Fager
Lucrările celui de-al 5-lea atelier THERMINIC, Roma Italia, 3-6 octombrie 1999, pp. 214-220
Validarea experimentală a predicțiilor numerice de transfer de căldură pentru plăci de circuite imprimate simple și multicomponente în medii de convecție naturală.
Peter Rodgers, Valerie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager, Pekka Tiilikka și Jukka Rantala
Procedura SEMI-THERM XV, San Diego, CA, SUA, 9-11 martie 1999, pp. 54-64
Validarea experimentală a predicțiilor numerice de transfer de căldură pentru plăci de circuite imprimate simple și multicomponente într-un mediu de convecție forțată: partea 1 - modelare experimentală și numerică.
Peter Rodgers, Valerie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager și Jukka Rantala
Lucrările ASME 33-lea NTHC, Albuquerque, NM, SUA, 15-17 august 1999
Validarea experimentală a predicțiilor numerice de transfer de căldură pentru plăci de circuite imprimate simple și multicomponente într-un mediu de convecție forțată: partea 1 - modelare experimentală și numerică.
Peter Rodgers, Valerie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager și Jukka Rantala
Lucrările ASME 33-lea NTHC, Albuquerque, NM, SUA, 15-17 august 1999
Eric Eggink
Managementul termic în dezvoltarea produselor industriale Seminar EUROTHERM la Nantes, Franța, în septembrie 1997
Premiul Harvey Rosten pentru Excelență este susținut de Divizia de Analiza Mecanică a Mentor Graphics.