Crearea stratului de cupru
Z-planner Enterprise este util pentru definirea stivuirilor HDI laminate secvențial.
Expertul de stivuire generează o stivuire optimizată bazată pe numărul, secvența și greutatea de cupru a straturilor individuale, deoarece acestea corespund valorilor greutății cuprului, lățimii traseului, spațierii și etchback. Z-planner Enterprise poate genera stivuri cu un singur ciclu standard de laminare sau poate crea o stivuire laminată secvențial, inclusiv orb și îngropat prin fabricație, prepregări multiple pe straturile de acumulare, precum și placarea asociată.
Biblioteca de materiale Z-planner Enterprise conține valori de rugozitate de cupru (Cu) pentru ambele părți ale foliei, măsurate în valori Rx (um).
Impedanță
Expertul de stivuire permite utilizatorilor să creeze grupuri cu impedanță unică și diferențială pentru fiecare stivuire din asistent. Pentru semnalele diferențiale, o stivuire poate fi optimizată fie pentru cea mai mare precizie posibilă, fie pentru a favoriza urme mai largi.
Z-planner Enterprise este proiectat având în vedere integritatea semnalului (SI), ajutând utilizatorii să atenueze efectele Țesătură de sticlă înclinată în timpul proiectării stivuirii, înainte de a fi pusă o singură urmă. Z-planner Enterprise face acest lucru oferind recomandări de materiale dielectrice și preferințe de aspect concepute pentru a atenua efectul de țesătură de fibre.
Drumuri
Proiectarea prin plasare este crucială înainte de calcularea impedanțelor, deoarece prin placare se adaugă grosimea totală a foliei de cupru din placa fabricată.
În mod implicit, un orificiu de trecere este inclus în designul implicit. În plus, Z-planner Enterprise permite utilizatorilor să definească alte structuri prin intermediul acestora, inclusiv canale oarbe și îngropate sau căi găurite în spate.
Procesul de placare este ceea ce separă canalele de găuri, iar placarea va fi sugerată de vrăjitor pentru noi viuri. Straturile superioare și inferioare pentru fiecare via pot fi, de asemenea, definite, iar grosimea placării poate fi editată manual. Dacă prepregurile sunt necesare pentru a produce configurația necesară, straturile de pornire vor fi ajustate automat.
Viasurile care încep pe straturi non-exterioare vor avea următoarele atribute care sunt diferite de straturile normale de cupru:
- Foliile de cupru pentru straturile de pornire vor fi furnizate de fabricantul PCB și vor fi folie standard „HTE” în mod implicit (Rz ~ 8,5 um). Acest lucru este important pentru modelele preocupate de pierderea semnalului, deoarece folia utilizată pe straturile de acumulare va fi mult mai aspră decât ceea ce poate fi selectat cu laminatul ales.
- Placarea va fi adăugată prin straturile de pornire. Din fericire, placarea este mai netedă (Rz ~ 3 um) decât cuprul HTE și toate acestea sunt urmărite și gestionate de Z-planner Enterprise.
- Prepregurile sunt necesare și vor fi adăugate automat, pentru prin straturile de pornire.
Dielectrici
Expertul de stivuire Z-planner Enterprise permite unui utilizator să genereze o stivuire folosind materiale cunoscute, un material de la un producător cunoscut sau să optimizeze pe baza parametrilor de materiale cunoscuți, cum ar fi Dk, Df sau Tg. În funcție de metoda utilizată, expertul realizează câteva construcții sugerate pe baza materialelor din bibliotecă. Indiferent de materialele generate, specificațiile și calculele, toate aspectele stivei generate sunt editabile după finalizarea expertului.
