
Ingineria sistemelor multi-board
Implementați inginerie bazată pe modele cu mai multe plăci pentru optimizarea între sisteme pentru a elimina erorile potențiale și a reduce programul, costurile și respin-urile.
Un fir digital elimină barierele dintre echipe și stabilește trasabilitatea de la cerințe până la producție și în mai multe domenii de proiectare. Un geamăn digital permite echipelor să efectueze simulări devreme, permițând analiza compromisurilor și integrarea optimizată a sistemului.
În acest videoclip veți obține o imagine de ansamblu asupra modului în care ingineria sistemelor bazate pe modele poate permite transformarea digitală a proiectării sistemelor electronice.
Aflați mai multe despre cum să creați ingineria sistemelor bazate pe modele în timpul procesului de proiectare a PCB prin aceste bune practici: multi-placă, electrică și electronică, optimizare PCB FPGA și PCB pachet IC.

POSTARE PE BLOG
În acest blog, veți afla despre pilonul 4: ingineria sistemelor bazate pe modele. Blogul trece peste 4 subiecte principale: proiectare multi-placă, co-proiectare electrică/electronică, co-proiectare FPGA/PCB și ambalare IC/co-proiectare PCB.

În acest videoclip, veți afla de ce ingineria sistemelor bazate pe modele este importantă. MBSE ajută companiile să accelereze timpul de introducere pe piață, să efectueze simulări devreme, să permită analiza timpurie a compromisurilor și să optimizeze integrarea sistemului.