Skip to main content
Această pagină este afișată prin traducere automată. Vizualizați în schimb în limba engleză?

Interconectare de înaltă densitate (HDI)

Multe I/O-uri într-o zonă mică fac aproape imposibilă direcționarea către bilele interioare cu tehnologia normală de fabricare a PCB. Ceea ce este necesar pentru aceste conexiuni sunt straturile de interconectare de înaltă densitate (HDI) cu microvii. Această tehnologie îmbină fabricarea IC cu fabricarea PCB.

Resources
O placă de interconectare de înaltă densitate cu mai multe straturi de circuite și componente.

Ce este interconectarea de înaltă densitate?

Interconectarea de înaltă densitate este o tehnică avansată de fabricație care permite proiectanților de PCB să implementeze un număr mare de interconexiuni într-o cantitate minimă de spațiu. Vă permite să condensați lucrurile pe o placă și, în general, să o faceți mai mică.

Beneficiile tehnologiei de interconectare de înaltă densitate

Densitatea înghețată

Prin utilizarea HDI, vă creșteți capacitatea de a avea o densitate mult mai mare într-o amprentă mai mică.

Rutare

Traseaza urmele semnalului prin câmpuri foarte mici de pin-pitch ale componentelor și prin zonele cu densitate ridicată a componentelor ale plăcii dvs.

Reduceți proprietățile imobiliare

Obțineți capacitatea de a conecta strategic doar anumite plăcuțe pe anumite straturi, ceea ce reduce foarte mult nevoia de imobiliare de bord.

Caracteristici cheie ale interconectării de înaltă densitate (HDI)

Definiți structura microvia și constrângerile asociate

Valorile specifice pentru capacitatea și întârzierea prin intermediul sunt importante pentru respectarea constrângerilor (de exemplu, formule de întârziere) și precizia simulării.

Reguli localizate sub componente pentru a facilita căile de evacuareCând faceți ventilatorul, pot fi definite reguli localizate (lățimi/distanțe de urmărire, prin dimensiuni) pentru a obține densitățile necesare pentru a se îndepărta de pinii de înaltă densitate. Folosirea unor reguli mai mari oriunde altundeva va duce la un randament mai mare.

Rutare 45° pentru ventilatorul BGARutarea cu unghiuri reale de 45 de grade creează căi de evacuare din regiunile plăcuțelor de înaltă densitate.

Vias în interiorul plăcuțelor terestre SMDViasurile din interiorul tampoanelor ajută la facilitarea densităților mai strânse.

Prin intermediul schemelor de rutare a fanoutUnic prin scheme de rutare a fanout (definiți la ce adâncime să se deplaseze; routerul va crea un model de stagger adecvat)

Aflați mai multe despre Xpedition

Scufundați-vă mai adânc în acest subiect

A person stands before a vibrant screen with abstract geometric shapes in bold, dynamic colors.

Dacă doriți să aflați mai multe despre HDI citiți postarea noastră de pe blog tehnologii de interconectare de înaltă densitate (HDI) și ultra HDI PCB.

Resurse de interconectare de înaltă densitate

Interconectare de înaltă densitate

Întrebări frecvente