Dispozitivele de ultimă generație au din ce în ce mai multe arhitecturi complexe care conectează matrițele vertical (IC 3D) sau side-by-side (2.5D) și se comportă ca un singur dispozitiv. Software-ul Tessent Multi-die oferă automatizare cuprinzătoare pentru sarcinile extrem de complexe de proiectare pentru testare (DFT) asociate acestor modele.
Accelerați și simplificați dramatic sarcinile critice de proiectare pentru testare (DFT) pentru circuitele integrate (IC) de generație următoare bazate pe arhitecturi 2.5D și 3D cu Tessent Multi-die.
Tessent Multi-die oferă o soluție completă de automatizare DFT pentru sarcini extrem de complexe asociate proiectelor IC 2.5D și 3D și funcționează perfect cu software-ul Tessent TestKompress, Streaming Scan Network și IJTAG.
Tessent Multi-die se integrează perfect cu alte produse Tessent folosind o platformă integrată Tessent.
DFT mai rapid și mai simplu permite echipelor de proiectare IC să genereze rapid hardware compatibil. Tehnologia DFT care ține pasul cu proiectele multidimensionale permite implementarea mai rapidă a testelor și costurile optimizate ale testelor de fabricație.
Urmăriți cum Vidya Neerkundar, manager de produs Tessent, explică modul în care Tessent Multi-die permite implementarea complet automată a DFT pentru proiectele care se scalează lateral (dispozitive 2.5D), sunt stivuite una peste alta (3D) sau combină ambele configurații și modul în care arhitectura pentru fiecare matriță poate rămâne independentă, indiferent de logica care trebuie testată în interiorul sau peste matrițe.
Explorați și livrați diferențierea produselor mai rapid utilizând integrarea eterogenă 3D a nodurilor și a chipletelor optimizate pentru performanță cu soluția de tehnologie 3D IC de la Siemens EDA, lider pe piață.
Confruntați limitări de fabricație în ceea ce privește dimensiunile matriței? Aceste modele avansate împing deja soluțiile actuale de proiectare pentru testare la limite. În această lucrare, prezentăm o cale către soluții DFT scalabile în a treia dimensiune pentru a oferi un răspuns accesibil și cuprinzător la această întrebare.
DFT pentru chiplete trebuie să fie de uz general pentru a fi testat independent și ușor de testat după asamblare în dispozitive 2.5D/3D. Aflați cum să utilizați Tessent Multi-die și să respectați în continuare standarde precum IEEE 1149.1, IEEE 1500 și IEEE 1838.
Cipurile AI au obiective agresive de lansare pe piață. Designerii pot renunța semnificativ la DFT și la apariția siliciului folosind tehnicile descrise în această lucrare.
.png?auto=format%2Ccompress&fit=crop&crop=faces%2Cedges&w=640&h=360&q=60)
Aflați cum părțile interesate de proiectare pentru testare (DFT) pot utiliza software-ul Tessent Multi-die pentru automatizarea sarcinilor DFT extrem de complexe asociate proiectelor 2.5D și 3D
Software-ul Tessent Multi-die de la Siemens EDA permite automatizarea pentru circuitele integrate 3D. Descărcați această fișă informativă pentru a afla mai multe despre software-ul Tessent Multi-die
Inginerul principal Intel Dave Dehnert vorbește despre utilizarea rețelei Tessent Streaming Scan pe un SoC mare.
Janusz Rajski, vicepreședinte de inginerie în cadrul grupului Tessent prezintă o notă principală la Simpozionul European de Test din 2023 despre rolul managementului ciclului de viață al siliciului în proiectarea pentru testare (DFT).
