„Suntem pionieri în tehnologia senzorilor de imagine CMOS, conducând inovația în toate industriile, de la automobile la cinematografie. Verificarea senzorilor de înaltă rezoluție și cu rată de cadre ridicată este o provocare datorită dimensiunii mari a netlistului extras post-layout, care prezintă un blocaj în ceea ce privește timpul de rulare a simulării. Solido Simulation Suite de la Siemens ne-a furnizat seturi de instrumente SPICE și FastSpice care au demonstrat până la 19 ori mai rapid în modelele noastre analogice și de memorie. Acest lucru ne permite să accelerăm semnificativ programele noastre de verificare, permițându-ne în același timp să ne extindem foaia de parcurs cu soluții de proiectare mai inovatoare pentru clienții noștri.”
Loc Duc Truong, Ametek
„Suntem în fruntea creării I/O-urilor de bază flexibile și multifuncționale, permițând cipurilor contemporane să se adapteze perfect la diferite piețe, interfețe, tensiuni și standarde folosind un singur design I/O. Clienții noștri acoperă aplicații auto, industriale, AI, electronice de consum, centre de date și rețele, cu noi cerințe de proiectare consistente care se întind pe tehnologii de proces mature până la avansate și ne mândrim cu faptul că suntem cel mai bun partener pentru clienții noștri pentru a crea biblioteci I/O care permit și diferențiază produsele lor, oferindu-le un avantaj pe piață, cu cele mai performante ESD, împotriva concurenței lor. După o evaluare amănunțită a simulatoarelor din industrie, am ales Solido Simulation Suite. Decizia a fost înrădăcinată în realizarea consecventă a accelerării de până la 30X cu o precizie aurie, ceea ce se traduce în economii substanțiale în ciclurile de simulare. Această colaborare ne-a împuternicit să implementăm cu succes modele verificate de siliciu pentru aplicații RF de înaltă tensiune și să introducem soluții I/O robuste multi-protocol, demonstrând adaptabilitatea și eficacitatea în nodurile avansate de proces.”
Stephen Fairbanks, Semiconductor Certus
„Mixel dezvoltă soluții MIPI PHY IP de clasă mondială cu putere redusă, cu lățime de bandă mare, permițând o comunicare eficientă și fiabilă a datelor pentru mai multe aplicații și cazuri de utilizare, inclusiv SoC-uri auto critice. Proiectele noastre complexe necesită verificare de mare capacitate și volum mare pentru a îndeplini specificațiile stricte. Folosind Siemens SPICE și tehnologiile de verificare a semnalului mixt, am obținut în mod constant succes în ceea ce privește siliciul de primă trecere. Solido Simulation Suite recent lansată a oferit o îmbunătățire remarcabilă de 3 ori a eficienței verificării cu aceeași precizie, permițându-ne să inovăm și să ne creștem portofoliul mai rapid.” Mihail Nagib, Mixel
„În calitate de furnizor de proprietate intelectuală de siliciu de top pentru interfețe de date de înaltă performanță și interfețe de date cu putere redusă/mare viteză, produsele noastre joacă un rol crucial în SoC-urile moderne. Complexitatea proiectării la 5nm și mai jos, împreună cu simulări lente post-layout, datorită numărului foarte mare de dispozitive, prezintă provocări majore. Simularea rapidă și precisă a proiectelor bazate pe tehnologia proceselor GAA și FinFET este imperativă pentru a satisface cerințele și programele exigente ale clienților noștri finali. În participarea noastră activă la programul de acces timpuriu pentru Solido™ Simulation Suite, folosind diverse modele post-layout, am observat o accelerare impresionantă de până la 11X, păstrând în același timp precizia la nivel de Spice. Așteptăm cu nerăbdare să folosim Solido Simulation Suite pentru a valida cele mai complexe modele ale noastre, asigurând primul succes de siliciu și atingându-ne obiectivele cu randament ridicat.”
Randy Caplan, Creații de siliciu