Pe măsură ce industria trece către arhitecturi avansate IC 3D și integrare eterogenă, gestionarea stresului termo-mecanic este esențială pentru calitatea produselor și fiabilitatea pe termen lung. Calibre 3DStress permite echipelor de proiectare și ambalare să simuleze, să analizeze și să dispună tensiunile atribuite cipului în timpul sau după procesul de ambalare, asigurându-se că riscurile potențiale de defecțiune - cum ar fi deformare, fisurare și modificări de mobilitate - sunt identificate și atenuate cu mult înainte de realizarea tapeing-ului sau de fabricare.
Cu Calibre 3DStress, analiza timpurie ajută proiectanții de cipuri să se asigure că stresul indus de pachet nu compromite fiabilitatea cipului sau comportamentul electric. Rezultatele analizei acționabile susțin deciziile de plasare IP și dispozitive în contextul ansamblului complet IC 3D. Odată ce proiectarea este finalizată, analiza semnalizării asigură că solicitarea termo-mecanică respectă specificațiile cerute. Integrat în platforma mai largă de fizică Siemens Calibre — alături de instrumente precum Calibre 3DThermal, mPower, Solido și Innovator3D IC — Calibre 3DStress reunește simularea pe mai multe domenii și accelerează luarea deciziilor solide.
Calibre 3DStress este ideal pentru utilizatorii calibre experimentați care proiectează în mod activ circuite integrate 3D avansate, în special cei care se confruntă cu constrângeri stricte de mobilitate a dispozitivelor, co-proiectare a pachetelor de cipuri și atenție deosebită la fiabilitatea la nivel de tranzistor.
