Extinderea verificării fizice din lumea IC la lumea avansată a ambalajelor pentru a îmbunătăți manufacturabilitatea ambalajelor cu mai multe matrițe. Utilizați un cockpit Calibre pentru DRC, LVS și PEX la nivel de asamblare, fără întreruperea formatelor și instrumentelor tradiționale de ambalare.
Luați legătura cu echipa noastră tehnică: 1-800-547-3000
Pentru tehnologiile de ambalare, cum ar fi ambalarea la nivel de placă ventilată (FOWLP), procesul de proiectare și verificare a ambalajelor poate fi o provocare. Deoarece fabricarea FOWLP are loc la „nivel de napolitane”, aceasta încorporează generarea de măști, similară cu fluxul de fabricație SoC. Trebuie să existe fluxuri solide de proiectare și verificare a ambalajelor, astfel încât proiectanții să poată asigura manufacturabilitatea FOWLP de către turnătorie sau compania OSAT. Platforma Xpedition® Enterprise Circuit Board (PCB) oferă o platformă de co-proiectare și verificare care utilizează atât medii de proiectare a pachetelor, cât și instrumente de verificare fizică SoC pentru FOWLP. Funcționalitatea Calibre 3DStack extinde verificarea semnării la nivel de matriță Calibre pentru a oferi verificarea DRC și LVS a sistemelor complete cu mai multe matrițe, inclusiv ambalarea la nivel de placă, la orice nod de proces, fără a întrerupe fluxurile curente de instrumente sau a necesita noi formate de date.
Ambalarea la nivel de placă (WLP) permite un factor de formă mai mare și performanțe îmbunătățite în comparație cu modelele circuitului integrat (IC) de sistem pe cip (SoC). Deși există multe stiluri de proiectare a pachetelor la nivel de napolitane, ambalajul la nivel de napolitane (FOWLP) este o tehnologie populară validată cu siliciu. Cu toate acestea, pentru ca proiectanții FOWLP să asigure un randament și o performanță acceptabile, companiile de automatizare a proiectării electronice (EDA), asamblarea și testarea semiconductorilor externalizați (OSAT) și turnătorii trebuie să colaboreze pentru a stabili fluxuri consistente, unificate, automatizate și de verificare fizică. Unirea mediilor de proiectare a pachetelor cu instrumentele de verificare fizică SoC asigură existența platformelor necesare de co-proiectare și verificare. Cu capacitățile îmbunătățite de proiectare a plăcilor de circuite imprimate (PCB) ale platformei Xpedition Enterprise și funcționalitatea extinsă de verificare bazată pe GDSII a platformei Calibre combinată cu extensia Calibre 3DStack, designerii pot aplica acum verificarea DRC și LVS la nivel de semnare Calibre la o mare varietate de ansambluri matrițe stivuite 2.5D și 3D, inclusiv FOWLP, pentru a asigura fabricabilitatea și performanța.
Instrumentul Calibre 3DStack extinde verificarea semnării la nivel de matriță Calibre pentru a finaliza verificarea semnării unei game largi de modele de matrițe stivuite 2.5D și 3D. Proiectanții pot efectua verificarea DRC și LVS de semnare a sistemelor complete multi-die la orice nod de proces folosind fluxurile de instrumente existente și formatele de date.
Instrumentul Calibre 3DStack permite proiectanților să verifice alinierea precisă între diferite matrițe într-un ansamblu de pachete cu mai multe matrițe.
Instrumentul Calibre 3DStack acceptă verificarea conectivității la nivel de sistem pentru ansamblul pachetelor multi-die, permițând proiectanților să verifice dacă matrițele, interpozatoarele și pachetele sunt conectate conform destinației.
Instrumentul Calibre 3DStack permite proiectanților să verifice conectivitatea interposerului/pachetelor independente fără a include bazele de date individuale de proiectare a matriței.
Suntem gata să vă răspundem la întrebări! Luați legătura cu echipa noastră astăzi
Sunați la: 1-800-547-3000
Vă ajutăm să adoptați, să implementați, să personalizați și să optimizați mediile complexe de proiectare. Accesul direct la inginerie și dezvoltare de produse ne permite să profităm de expertiza profundă în domeniu și subiect.
Centrul de asistență Siemens vă oferă totul într-o singură locație ușor de utilizat -
bază de cunoștințe, actualizări de produse, documentație, cazuri de asistență, informații despre licență/comandă și multe altele.
Suita de instrumente Calibre oferă verificare și optimizare IC precise, eficiente și cuprinzătoare pentru toate nodurile de proces și stilurile de proiectare, minimizând în același timp utilizarea resurselor și programările de înregistrare.
Explorați capacitățile diferențiate ale tehnologiilor Xpedition și Calibre în aceste laboratoare virtuale independente găzduite în cloud.