Calibre 3D IC

Suita de instrumente Calibre permite încrederea în proiectarea de succes a IC 3D de la planul inițial până la semnarea finală.

Explorați soluțiile

Document tehnic

Pregătirea pentru viitorul multifizic al IC-urilor 3D

Circuitele integrate 3D (IC 3D) apar ca o abordare revoluționară a proiectării, fabricării și ambalării în industria semiconductorilor. Oferind avantaje semnificative în ceea ce privește dimensiunea, performanța, eficiența energetică și costul, IC-urile 3D sunt pregătite să transforme peisajul dispozitivelor electronice. Cu toate acestea, cu IC 3D vin noi provocări de proiectare și verificare care trebuie abordate pentru a asigura implementarea cu succes.

Provocarea principală este asigurarea faptului că chipletele active dintr-un ansamblu IC 3D se comportă electric așa cum a fost intenționat. Proiectanții trebuie să înceapă prin definirea stivuirii 3D, astfel încât instrumentele de proiectare să poată înțelege conectivitatea și interfețele geometrice din toate componentele din ansamblu. Această definiție conduce, de asemenea, la automatizarea impactului cuplării parazitare încrucișate, punând bazele analizei la nivel 3D a impactului termic și de stres.

Această lucrare prezintă provocările și strategiile cheie în proiectarea IC 3D. Problemele multifizice din IC-urile 3D, cum ar fi efectele combinate ale fenomenelor electrice, termice și mecanice, sunt mai complexe decât în proiectele 2D, iar noile materiale utilizate în IC-urile 3D introduc comportamente imprevizibile, necesitând metode de proiectare actualizate care țin cont de stivuirea verticală și interconexiunile. Analiza termică este deosebit de importantă, deoarece acumularea de căldură poate afecta atât performanța electrică, cât și integritatea mecanică, compromitând fiabilitatea. Implementarea strategiilor shift-left poate preveni refacerea costisitoare prin integrarea analizei multifizice la începutul procesului de proiectare, în timp ce proiectarea iterativă permite rafinarea deciziilor pe măsură ce devin disponibile date mai precise. Conținutul se adresează designerilor IC care lucrează la chiplete sau IC 3D, proiectanților de pachete care creează pachete avansate multi-die și oricui este interesat de cele mai recente progrese în tehnologia IC 3D.

Person using laptop with colorful 3D visualization of fluid dynamics on screen

Produse Calibre 3D IC

Linia Calibre de produse IC 3D oferă verificarea fizică și a circuitelor, inclusiv suport pentru simularea netlist post-layout, inclusiv impact multi-fizic și alte efecte de fiabilitate, permițând proiectanților să verifice integritatea electrică a ansamblurilor lor.

Model colorat de testare a stresului 3D care arată deformarea materialului sub forțele aplicate

Calibre 3DStress

Efectuați simularea stresului mecanic pe mai multe scări pentru circuitele integrate 3D cu analiza la nivel de tranzistor a interacțiunii cip-pachet, asigurând cerințe de performanță și fiabilitate cu Calibre 3DStress.

Captură de ecran Calibre 3Dthermal Package Molding.

Caliber 3dThermal

Efectuați analize termice extrem de precise și eficiente din punct de vedere computațional a ansamblurilor avansate de pachete semiconductoare care acoperă analiza de fezabilitate predictivă până la semnarea proiectării.

Calibre 3DStack

Extindeți verificarea fizică la modelele avansate de pachete cu acest cockpit Calibre pentru DRC, LVS și PEX la nivel de asamblare.

Stâlpii clădirii Curții Supreme iluminați noaptea pe un cer întunecat

Calibru 3DPERC

Caliber 3DPERC extinde verificarea fiabilității în domeniul IC 3D, pe mai multe matrițe și diferite noduri de proces.

Produse Siemens EDA 3D IC

Optimizați-vă fluxul de lucru de proiectare IC 3D cu soluțiile noastre avansate adaptate pentru integrarea perfectă cu produsele Calibre 3D IC. Aceste instrumente sporesc precizia în verificare, optimizarea aspectului și analiza conectivității, asigurând performanțe ridicate și procese de fabricație eficiente.

Innovator3D IC

Oferă cea mai rapidă și mai previzibilă cale pentru planificarea și integrarea eterogenă a ASIC-urilor și chipletelor utilizând cele mai recente platforme și substraturi de ambalare semiconductoare 2.5D și 3D.

O persoană într-un scaun cu rotile care folosește o rampă pentru a accesa o intrare în clădire cu scări.

Integritatea puterii mPower

Suita de instrumente mPower permite echipelor de proiectare să efectueze analize scalabile analogice și digitale de integritate a puterii de la cele mai mici blocuri până la cele mai mari machete complete de cip pentru a verifica dacă proiectele îndeplinesc obiectivele de proiectare și performanța legate de putere.

Simulare termică 3D colorată a componentelor electronice pe o placă de circuit

Simcenter Flotherm

Îmbunătățiți managementul termic al electronicii pentru fiabilitate cu simularea rapidă și precisă a CFD-ului de răcire electronică, de la explorarea inițială pre-CAD până la verificarea finală.

Platformă de verificare și analiză Calibre 3D IC