Noutăți în ambalajele semiconductoare 2504

Gestionarea datelor inginerești pentru ambalarea IC (EDM-P) este o nouă capacitate opțională care oferă controlul revizuirii check-in/check-out pentru bazele de date i3D și xPD. EDM-P gestionează, de asemenea, fișierul „instantaneu” de integrare, precum și toate fișierele sursă IP de proiectare utilizate pentru a construi un design, cum ar fi CSV, Verilog, Lef/Def, GDSII și OASIS. Utilizarea EDM-P permite echipelor de proiectare să colaboreze și să urmărească toate informațiile și meta-datele pentru folderele și fișierele ICP Project. Permite echipei de proiectare să verifice exact ce fișiere sursă au fost utilizate în proiectare înainte de a fi filmate pentru a elimina erorile.

i3D importă și exportă acum fișiere 3Dblox care conțin un ansamblu complet de pachete care acceptă toate cele trei etape de date (Blackbox, Lef/Def, GDSII). i3D poate, de asemenea, să creeze și să editeze date 3Dblox, permițându-i să conducă ecosistemul de proiectare, analiză și verificare din aval. Are un depanator încorporat care poate identifica problemele de sintaxă 3Dblox în timpul citirii 3Dblox, ceea ce este foarte util atunci când aveți de-a face cu fișiere 3Dblox terțe.

Pentru a permite planificarea și analiza predictivă pentru a oferi rezultate mai acționabile, am introdus o serie de noi capabilități, cum ar fi prototiparea puterii și planurilor de sol și capacitatea de a importa formatul de putere unificat (UPF) pentru a permite SI/PI și analize termice mai precise. Având în vedere că testarea este o provocare majoră în integrarea eterogenă cu mai multe cipuri, am integrat capacitatea multi-die a Tessent pentru proiectarea pentru planificarea testelor (DFT).

Designerii pot analiza acum densitatea metalului pe dispozitiv și plan de etaj, permițând dezvoltarea modelelor de denivelări care minimizează urzeala și stresul. Funcția raportează densitatea în numere, precum și în diagrame suprapuse. Designerii pot ajusta precizia pentru a compromite precizia cu viteza.

Unul dintre obiectivele majore ale noii experiențe de utilizator introdusă în 2409 a fost creșterea productivității designerilor. Ca parte a acestui lucru, introducem comenzi predictive bazate pe AI, care învață cum un utilizator proiectează și prezice comanda pe care ar putea dori să o folosească în continuare.

Pe măsură ce pachetele avansate devin mai mari, încorporând mai multe circuite integrate specifice aplicației (ASIC), chipleturi și memorie cu lățime mare de bandă (HBM), conectivitatea crește dramatic, ceea ce face mai dificilă optimizarea conectivității pentru rutare. Optimizarea conectivității a fost disponibilă în prima versiune a Innovator3D IC, dar în curând a devenit clar că design-urile depășeau capacitățile sale. Acest lucru a dus la proiectarea de bază a unui nou motor de optimizare care poate gestiona complexitatea emergentă a proiectelor, inclusiv a perechilor diferențiale.

Vizualizarea planului de etaj 3D existent este cea mai simplă modalitate de a verifica dispozitivul designului și stivuirea straturilor. Acum este mai ușor să verificați vizual ansamblul dispozitivului dvs. cu noul control al înălțimii axei z. Acest lucru ia în considerare tipul componentei, forma celulei, straturile de stivuire, orientarea și definiția stivelor de piese.

Îmbunătățirea continuă a performanței de editare interactivă în scenarii de dezvoltare software vizate:

• Deplasarea urmelor de unghi ciudat pe plase mari — cu până la 77% mai rapid
• Urmăriți mișcarea segmentului înapoi spre locația inițială după trasarea împingerii - de până la 8 ori mai rapid
• Autobuz de urmărire prin tragere care include urme uriașe de ecranare a rețelei - cu până la 2 ori mai rapid
• Strângerea uriașă a traseului net — de până la 10 ori mai rapid
• Editări interactive ale rețelei de comenzi forțate pe designul ambalajelor mari atunci când sunt activate autorizațiile active - de până la 16 ori mai rapid

Adesea, analiza detaliată, cum ar fi modelarea electromagnetică tridimensională (3DEM), este necesară doar pe o anumită zonă a designului. Elaborarea întregului design necesită mult timp și poate fi adesea lentă. Această nouă capacitate permite exportul zonelor specificate de proiectare a aspectului care necesită simulare sau analiză, făcând schimbul de informații între layout și HyperLynx mai eficient.

Designerii pot filtra acum componentele eTC din fișierele ODB++ generate utilizate pentru fabricarea substratului.