Această versiune oferă o soluție de generație următoare pentru prototiparea eterogenă de integrare și planificarea pardoselilor ansamblurilor avansate de pachete 2.5/3D, Innovator3D IC. De asemenea, oferă o nouă experiență modernă de utilizator pentru Xpedition Package Designer, precum și multe noi capabilități îmbunătățite.
Versiunea 2409 Update 3 conține capabilități noi considerabile și îmbunătățiri ale funcționalității existente, cum ar fi crearea automată a matricei UBM pentru interpozatori, crearea automată a unui aspect de pachet în timpul importului instantanee și multe altele, aflați toate detaliile descărcând fișa informativă.
Actualizarea 2409 elimină barierele complexității proiectării, oferind o experiență adaptivă și agilă pentru utilizator, care reduce curbele de învățare și permite cel mai rapid timp până la productivitate. Prioritizând ușurința de utilizare și UX unificat, inginerii pot lucra mai eficient, pot accelera rezultatele și își pot crește satisfacția. Previzualizați noua experiență de utilizator în Xpedition.
Innovator3D IC este un cockpit pentru integrarea heterogenă 2.5/3D a semiconductorilor.
Aruncați o privire mai profundă în noile caracteristici pentru Xpedition Package Designer în versiunea 2409.
Notă: Următorul este un rezumat condensat al celor mai importante momente ale lansării. Clienții Siemens ar trebui să se refere la cele mai importante momente ale lansării Centrul de asistență pentru informații detaliate cu privire la toate caracteristicile și îmbunătățirile noi.
