Skip to main content
Această pagină este afișată prin traducere automată. Vizualizați în schimb în limba engleză?

Ce este nou în Xpedition IC Packaging VX.2.14

Această versiune oferă capabilități care vizează integrarea heterogenă și prototiparea, planificarea, proiectarea și verificarea ansamblurilor de pachete 2.5/3D de generație următoare. Descoperiți noile caracteristici și capabilități disponibile acum.

Descarca

Capacități și caracteristici noi cheie

Urmăriți această scurtă compilație video de prezentare generală a introducerii.

Fișă informativă

Xpedition IC Packaging Fișă informativă Ce este nou

Citiți despre noile capabilități și caracteristici cheie din VX.2.14

ambalaj ic, o imagine a unui cip în centrul unei plăci de bază a computerului evidențiată în albastru deschis.

Descărcați versiunea

Notă: Următorul este un rezumat condensat al celor mai importante momente ale lansării. Clienții Siemens ar trebui să se refere la cele mai importante momente ale lansării Centrul de asistență pentru informații detaliate cu privire la toate caracteristicile și îmbunătățirile noi.