Ce este nou în Xpedition IC Packaging VX.2.13
Xpedition IC Packaging VX.2.13 oferă capabilități care vizează integrarea eterogenă
și prototiparea, planificarea, proiectarea și verificarea ansamblurilor de pachete 2.5/3D de generație următoare. Descoperiți noile caracteristici și capabilități ale versiunii VX.2.13.
Capacități noi cheie
Urmăriți această scurtă prezentare generală a noilor capabilități cheie
Fișă informativă
Fișă informativă Xpedition IC Packaging VX.2.13
Aflați despre capacitățile cheie ale versiunii Xpedition IC Packaging VX.2.13 în această fișă informativă.
Descărcați versiunea
Notă: Următorul este un rezumat condensat al celor mai importante momente ale lansării. Clienții Siemens ar trebui să se refere la cele mai importante momente ale lansării Centrul de asistență pentru informații detaliate cu privire la toate caracteristicile și îmbunătățirile noi.