Partener al Alianței OSAT
ASE - Furnizor de servicii de ambalare IC
ASE, Inc. (membru al ASE Technology Holding Co., Ltd.) este principalul furnizor global de servicii de fabricare a semiconductorilor în asamblare și testare. Tehnologiile lor le-au permis clienților să creeze produse de ultimă generație care oferă performanțe superioare, putere, viteză și conectivitate.
Despre Grupul ASE
AS este un arhitect principal al integrării heterogenice (HI) - tehnologia care integrează componente fabricate separat într-un ansamblu de nivel superior (System-in-Package sau SiP) care, în ansamblu, oferă funcționalitate îmbunătățită și caracteristici operaționale îmbunătățite.
Tehnologiile cheie ale ASE
Integrarea eterogenă este acum tehnologia cheie în avansarea sistemelor integrate pentru o mai mare inteligență și conectivitate, lățime de bandă și performanță mai mari și latență și putere mai mici pe funcție, toate la un cost mai ușor de gestionat. Ultimele realizări ale ASE ca parte a Alianța OSAT include un kit de proiectare a asamblării (ADK) care ajută clienții să utilizeze tehnologiile ASE Fan Out Chip on Substrat (FoCoS) și 2.5D Middle End of Line (MEOL) pentru a valorifica pe deplin Siemens HDAP fluxul de proiectare. ASE și Siemens au convenit, de asemenea, să își extindă parteneriatul pentru a include crearea viitoare a unei platforme unice de proiectare de la FOWLP la proiectarea substratului 2.5D. Aceste inițiative comune influențează Integratorul de substrat Xpedition™ de la Siemens software și Caliber® 3DSTACK platformă.
„Prin adoptarea tehnologiilor Siemens Xpedition Substrate Integrator și Calibre® 3DSTACK și prin integrarea cu fluxul actual de proiectare ASE, putem folosi acum acest flux dezvoltat reciproc, pentru a reduce semnificativ timpul ciclului de planificare și verificare a asamblării pachetelor 2.5D/3D IC și FoCoS cu aproximativ 30 până la 50% în fiecare iterație de proiectare. „
Aflați mai multe despre Programul OSAT Alliance
OSAT permite companiilor membre să dezvolte, să valideze și să sprijine kituri de proiectare a asamblării pachetelor IC (ADK) care determină adoptarea mai largă a tehnologiilor emergente de către companiile de semiconductori și sisteme fabless care caută o integrare eterogenă mai mare.
