Skip to main content
Această pagină este afișată prin traducere automată. Vizualizați în schimb în limba engleză?

Partener al Alianței OSAT

Tehnologia Amkor

Amkor Technology® este cel mai mare serviciu de asamblare și testare a semiconductorilor externalizați (OSAT) din lume. Fondată în 1968, Amkor a fost pionier în externalizarea ambalajelor și testelor IC.

Tehnologii Amkor - Swift HDFO

Misiunea lui Amkor

Misiunea Amkor Technology® este de a fi un furnizor de încredere de servicii fiabile de asamblare și testare de fabricație și soluții inovatoare pentru companiile de semiconductori și microelectronică din întreaga lume. Acum partener strategic de producție pentru peste 300 dintre cele mai importante companii mondiale de semiconductori, turnătorii și producătorii de echipamente originale din domeniul electronicii, colaborarea strânsă a Amkor cu clienții și partenerii din lanțul de aprovizionare a dus la o tehnologie avansată care reduce semnificativ timpul ciclului.

Parteneriatul dintre Amkor Technology și Siemens

În parteneriat cu Siemens, Amkor a dezvoltat, testat și certificat Kit de proiectare a ansamblului pachetului SmartPackage™ (PADK), primul ADK din industrie care susține Siemens Ambalare avansată de înaltă densitate (HDAP) proces și instrumente de proiectare. Împreună, procesul premiat de înaltă densitate Fan Out (HDFO) de la Amkor și tehnologiile Siemens de vârf în industrie pot fi utilizate pentru a accelera proiectarea și verificarea precisă a pachetelor avansate necesare pentru aplicațiile Internet of Things (IoT), automobile, comunicații de mare viteză, calcul și inteligență artificială (AI).

„Amkor este lider în tehnologia HDFO pentru companiile OSAT și, odată cu apariția IC-urilor complexe cu pachete multi-die, am acordat prioritate creării PADK-urilor bazate pe Mentor pentru a reduce semnificativ timpul ciclului. „
Ron Hümoller, Vicepreședinte Corporativ, Cercetare și Dezvoltare, Tehnologia Amkor
„Amkor a fost prima companie OSAT care s-a alăturat programului Mentor OSAT Alliance și acum prima care a construit și a pus la dispoziție un PADK pentru clienții săi. „
A.J. Incorvaia, Vicepreşedinte , Software Siemens Digital Industries

Aflați mai multe despre Programul OSAT Alliance

OSAT permite companiilor membre să dezvolte, să valideze și să sprijine kituri de proiectare a asamblării pachetelor IC (ADK) care determină adoptarea mai largă a tehnologiilor emergente de către companiile de semiconductori și sisteme fabless care caută o integrare eterogenă mai mare.

O imagine promoțională pentru evenimentul OSAT Wheel 2021 cu o roată cu diverse simboluri și text.