Calitatea producției pe tot parcursul procesului de proiectare
Atingerea mai rapidă pe piață necesită o interoperabilitate perfectă între cheie sprocese de ambalare emconductoare de rutare, reglare și umplere a suprafețelor metalice, oferind rezultate de calitate a semnării.
Îndeplinirea cerințelor de fabricație
Tehnologiile avansate de substrat necesită zone complexe umplute cu metal. Veți avea îndrumări privind evacuarea introducerii golurilor, echilibrarea metalelor și legăturile termice cu bile/umflături. Interoperabilitatea între rutarea semnalului, reglarea traseului și operațiunile de creare/editare a umplerii zonei din metal devine obligatorie.
Executați dinamic cu rezultatele casetei
Obțineți calitatea ambalajelor semiconductoare datorită interoperabilității dintre operațiunile de rutare, reglare și umplere a zonei. Degazarea gradată automată și interactivă și echilibrarea metalelor vă permit să echilibrați perechile de straturi la pragurile specificate. Cu un motor plan dinamic cu mai multe fire, rezultatele sunt întotdeauna gata de înregistrare fără a fi nevoie de postprocesare înainte de a vă putea crea seturile de mască OASIS sau GDSII.
