Skip to main content
Această pagină este afișată prin traducere automată. Vizualizați în schimb în limba engleză?
Închiderea unui cip de computer.
Cele mai bune practici de ambalare a semiconductorilor

Planificare integrată la nivel de sistem și prototipare

Pachetele multi-chiplet/ASIC cu integrare eterogenă necesită planificare timpurie a pardoselii pentru a fi atinse obiectivele de putere, performanță, zonă și costuri.

Planificarea și co-optimizarea asamblării pachetelor IC

O soluție integrată de planificare și prototipare a pachetelor IC permite arhitecților și proiectanților să construiască și să optimizeze ansamblurile complete de pachete IC pentru putere, performanță, zonă și cost și să livreze un prototip bine calificat pentru implementare.

VIDEO DE AMBALARE SEMICONDUCTOARE

Planificarea ierarhică a dispozitivului

Acest videoclip arată modul în care planificarea ierarhică a dispozitivului poate construi un chiplet/matriță care este apoi exportat ca dispozitiv și plan de etaj replicat pe un substrat de siliciu.

Resurse integrate de planificare la nivel de sistem

Aflați mai multe despre planificarea și prototiparea pachetelor IC integrate la nivel de sistem, de la gestionarea conectivității sistemului, optimizarea interconexiunilor între domenii și verificarea asamblării 3D.

Select...
Managementul conectivității
all

Gestionarea conectivității sistemului

Construcția și vizualizarea conectivității logice la nivel de sistem a proiectelor de pachete IC multi-die, multi-component și multi-substrat.

Imagine de interconectare pe mai multe domenii
all

Optimizarea interconectării pe mai multe domenii

Vizualizarea sistemului ca vedere plan-în-etaj cu conectivitate. Optimizarea conectivității bazată pe reguli poate fi rulată prin semnal, magistrală sau interfață. Rutarea breakout poate fi inclusă cu ușurință pentru a stimula optimizarea sistemului.

Calibre 3DStack
all

Calibre 3DSTACK

Condus de Xpedition Substrate Integrator, 3DSTACK identifică în mod unic geometriile pe strat pe matriță în ansamblu, permițând verificarea precisă a ansamblului LVS și verificarea generală.