Skip to main content
Această pagină este afișată prin traducere automată. Vizualizați în schimb în limba engleză?
Fotografie a unui prim plan al unui pachet IC.

Suita de soluții Innovator3D IC

O suită integrată de tehnologii care utilizează un model de date digital-twin orientat către fluxul de lucru de bază al integrării eterogene 2,5/3D a semiconductorilor.

Prezentare generală a suitei de soluții Innovator3D IC

Creați modele inovatoare în timp ce îndepliniți obiectivele privind timpul de lansare pe piață printr-un proces colaborativ, sigur și gestionat.

  • Planificați proiectele la nivel de sistem utilizând cabina digitală dublă 3D
  • Realizați proiecte care respectă zona de performanță a puterii (PPA) și costurile în cel mai scurt interval de timp previzibil
  • Analizați caracteristicile termice și electrice înainte de implementare
  • Verificați funcționalitatea la nivel de sistem și interfețele fizice
capabilități prezentate

Eliminați barierele complexității, accelerați productivitatea

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

Experiență de utilizator infuzată cu inteligență artificială

Interogați datele de proiectare utilizând comenzi în limbaj natural pentru a obține rezultate instantanee, pe mai multe domenii. Identificați problemele critice de interferență în timp ce asistentul dvs. AI filtrează automat rezultatele fals pozitive. Folosiți căutarea inteligentă pentru a găsi elemente de design conexe pe întregul proiect. Aprobați sau modificați clasificările de proiectare sugerate de AI cu un singur clic și primiți recomandări proactive pe baza preferințelor dvs. de lucru. Navigați mai eficient în proiectele complexe de IC 3D pe măsură ce sistemul învață din interacțiunile dvs. și evidențiază automat problemele potențiale înainte ca acestea să devină probleme.

Adevărat geamăn digital 3D

Transformați-vă procesul de proiectare a IC 3D utilizând un „plan” digital complet dublu care reprezintă întregul ansamblu de dispozitiv într-un model 3D ierarhic. Optimizați puterea, performanța, suprafața și costul sistemuluianaliza predictivă înainte de implementarea fizică. Executați analize și modelare multi-fizică fără probleme cu instrumente integrate precum Calibre, HyperLynx și Simcenter pentru a valida proiectele din timp. Eliminați iterațiile costisitoare vizualizând și interacționând cu toate nivelurile de interconectare într-un singur mediu holistic.

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

Simplificați conformitatea și gestionarea IP

Obțineți conformitatea cu protocolul UCIe în mod eficient prin analiza predictivă automată înainte de traseu și modelarea EM 3D integrată. Utilizați analiza conformității interconexiunilor bazate pe standarde și simularea IBIS-AMI bazată pe modelul furnizorului pentru legături seriale de mare viteză.

Accesați datele proiectului instantaneu printr-un hub de informații centralizat care extrage și analizează automat datele de proiectare la check-in. Configurați automat viteza canalului, modularea, codificarea stimulului și raportarea metrică atât pentru analiza conformității, cât și pentru simularea IBIS-AMI, menținând în același timp controlul securizat al versiunii tuturor IP-urilor sursei de proiectare.

video demo

Suport 3Dblox

Acest videoclip demonstrativ va arăta că 3Dblox este importat în Innovator3D IC. În continuare veți vedea cum să faceți o editare și apoi cum să exportați și să reimportați pentru a vedea modificarea. Puteți afla mai multe despre 3Dblox și chiar puteți solicita acces la un atelier vizitând pagina noastră de resurse.

„Pentru platformele avansate de integrare eterogene, cum ar fi EMIB, este esențială o cabină integrată de planificare a etajului și prototipare cu analiză predictivă. Prin colaborarea noastră cu Siemens EDA, considerăm Innovator3D IC ca o componentă importantă a tehnologiei de proiectare pentru platformele noastre avansate de integrare.”
Suk Lee, Vicepreședinte și director general al Biroului Tehnologiei Ecosistemelor, Turnătorie Intel

Explorați resursele și produsele conexe

Urmăriți

Demonstrație | Cum Innovator3D IC citește și scrie 3Dblox

Videoclipuri | O soluție premiată 3D InCites

Ascultă

Podcast | De la 2.5D la adevăratul IC 3D: Ce conduce următorul val de integrare

Podcast | De ce IC-urile 3D au nevoie de o schimbare de mentalitate - și cum să o faci să se întâmple

Citiți

Broșură | Suita de soluții Innovator3D IC

Seria de cărți electronice | Ghidul dvs. pentru integrarea eterogenă de succes