Ambalare avansată cu semiconductori

Încercări de 30 de zile

Explorați capacitățile diferențiate ale tehnologiilor Innovator3D IC și Calibre în aceste laboratoare virtuale independente găzduite în cloud.

Încercări de produse de ambalare avansată de înaltă densitate (HDAP)

Trial Caliber 3DSTACK

Începeți să utilizați Calibre 3DSTACK astăzi

Aflați cum mediul Calibre 3DSTACK vă permite să efectuați verificări fizice pe pachetul dvs. multi-die pentru a verifica complet conectivitatea și încălcările critice ale DRC.

Captură de ecran a software-ului de proiectare a cipurilor.

Innovator3D IC Layout

Migrați datele APD și SiP Cadence

Aflați cum să migrați cu ușurință datele Cadence ADP și SiP în Innovator3D IC Layout, înscriindu-vă astăzi pentru proba noastră gratuită!

Ilustrația unui cip hardware cu circuite.

Innovator3D IC Layout

Explorați designul avansat al substratului pachetului IC

Explorați designul avansat al substratului pachetului IC cu Innovator3D IC Layout și experimentați cea mai rapidă cale către implementare.

O persoană stă pe un scaun și pare să lucreze pe un laptop.

Innovator3D IC (i3DI) și (i3DL)

Planificarea loviturilor semiconductoare a matrițelor și chipletelor

Aflați cum să creați rapid planuri de denivelări de matriță/chiplet cu atribuiri de semnal.

Imaginea arată o persoană care stă în fața unui ecran mare care afișează un design abstract colorat.

Innovator3D IC (i3DI) și (i3DL)

Proiectați un intermediar de siliciu

Aflați cum să proiectați un intermediar de siliciu care conține un sistem pe chip (SoC) conectat la memorii cu lățime de bandă mare (HBM) utilizând Innovator3D IC Integrator (i3DI) și Innovator3D IC Layout (i3DL).

O captură de ecran a unei interfețe software care afișează o analiză termică predictivă cu diverse grafice și puncte de date.

CALIBRE 3DTHERMAL TRIAL

Deblocați informații termice timpurii cu Calibre 3dThermal

Învață să efectuezi analize termice predictive timpurii pe pachete avansate de semiconductori. Descoperiți modul în care Calibre 3DThermal previne durerile de cap ale implementării în aval, optimizând proiectele pentru performanțe și fiabilitate îmbunătățite.

Adânciți-vă cunoștințele despre ambalarea semiconductorilor

Suport Clienți

Siemens oferă asistență pentru clienți de talie mondială pentru toate produsele IC Packaging. Luați legătura cu noi astăzi.

Aflați mai multe

Blogul de ambalare IC

Fiți la curent cu cele mai recente știri și momente importante pentru software-ul IC Packaging.

Aflați mai multe

Contacteaza-ne

Discutați cu un expert IC Packaging și obțineți răspunsuri la toate întrebările dvs. despre software-ul IC Packaging.

Contactați-ne